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目录
第一章 绪论
1.1 前言
1.2 电子封装材料种类
1.3 Al-Si电子封装材料研究现状及制备方法
1.4 功能梯度材料(FGM)现状及制备方法
1.5 有限元分析在材料中的应用
1.6 本文研究背景、内容及课题来源
第二章 Al-Si功能梯度材料(FGM)制备工艺及测试方法
2.1 实验原料及方法
2.2 性能测试及仪器方法
第三章 Al-Si功能梯度材料(FGM)性能研究
3.1 铝硅复合材料理论密度计算
3.2 热压温度的选择及致密化
3.3 烧结工艺对梯度材料密度的影响
3.4 显微组织
3.5 热膨胀系数
3.6 热导率
3.7 梯度材料力学性能
3.8 材料成分分析
3.9 样品机加工形貌
第四章 Al-Si功能梯度材料(FGM)的有限元分析
4.1 Al-Si复合材料有限元计算
4.2 稳态热导率的有限元解法
4.3 有限元模型建立及分析步骤
4.4 模型的边界条件及求解过程
4.5 不同模型计算复合材料的热导率的研究
4.6 不同基体对复合材料的热导率的影响
4.7 梯度材料的热导率的模拟与实验
4.8 复合材料的热应力模拟与分析
4.9 本章小结
第五章 总结
参考文献
攻读硕士学位期间的研究成果