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郝志涛;
天津大学;
机译:CR3C2颗粒增强Ag-Cu-Ti钎焊合金钎焊SiC关节的微观结构和机械强度
机译:用Ag基填料金属钎焊Feni42合金和SiC陶瓷关节真空的微观结构演化与力学性能
机译:保温时间对Ag-Cu-Ti + B4C复合填料钎焊SiC / SiC接头组织和力学性能的影响
机译:Ag-Cu-Ti合金钎焊SiC / SiC接头的界面组织与性能
机译:镍基高温合金等温钎焊过程中微观组织形成机理的研究
机译:液相烧结氧化铝陶瓷和Ag-Cu-Ti钎焊合金制成的高强度钎焊接头界面的次级相相互作用
机译:保温时间对ag-Cu-Ti + B 4 sub> C复合填料钎焊siC / siC接头组织和力学性能的影响
机译:用ag-Cu-Ti合金钎焊的si(sub 3)N(sub 4)的界面结构
机译:用于连接陶瓷的AG-CU-TI合金钎焊填充金属的生产
机译:通过sic钎焊而不是基于sic的材料块的组装方法,钎焊组合物和密封件以及由此获得的组件。
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