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致谢
摘要
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 微波介质陶瓷的发展历史和现状
1.3 微波介电响应理论基础
1.4 微波介质陶瓷的介电性能参数
1.4.1 介电常数
1.4.2 品质因数
1.4.3 谐振频率温度系数
1.5 烧结理论
1.5.1 什么是烧结
1.5.2 烧结过程和几种常见的烧结类型
1.5.3 烧结机制
1.6 低温共烧陶瓷技术(LTCC)介绍
1.6.1 LTCC技术发展和应用
1.6.2 LTCC技术对介电材料的性能要求
1.7 锂基微波介质陶瓷
1.7.1 锂基微波介质陶瓷研究现状及主要体系
1.8 课题的提出及研究内容
第二章 材料的制备和性能表征
2.1 实验原料及实验仪器
2.2 样品制备及工艺
2.3 性能测试及结构表征
2.3.1 密度测试
2.3.2 X射线衍射分析(XRD)
2.3.3 微观形貌分析(SEM)
2.3.4 微波介电性能测试
第三章 超低损耗Li2(1+x)Mg3ZrO6微波介质陶瓷制备与性能
3.1 引言
3.2 Li2(1+x)Mg3ZrO6陶瓷的制备工艺
3.3.1 物相分析
3.3.2 微观形貌分析
3.3.3 微波介电性能分析
3.4 本章小结
第四章 LiF对Li2Mg3SnO6陶瓷烧结行为及微波性能的影响
4.1 引言
4.2 Li2Mg3SnO6陶瓷的制备工艺
4.3.1 物相分析
4.3.2 微观形貌分析
4.3.3 微波介电性能分析
4.4 本章小结
第五章 LiF掺杂的Li2Mg3SnO6-Ba3(VO4)2复相陶瓷
5.1 引言
5.2 Li2Mg3SnO6-x vol.%Ba3(VO4)2-3 wt.%LiF复相陶瓷的制备
5.3.1 相结构分析
5.3.2 微波介电性能分析
5.3.3 显微形貌分析
5.4 本章小结
第六章 结论与展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文