基于DMAIC的铝线超声波焊接强度的改善研究

目录

声明

第1章 绪论

1.1研究背景及意义

1.2国内外研究现状

1.2.1国外研究现状

1.2.2国内研究现状

1.3 研究内容

第2章 研究相关理论

2.1六西格玛管理及其DMAIC的介绍

2.1.1六西格玛的定义

2.1.2实施项目的应用软件

2.2 DMAIC的介绍

2.2.1 DMAIC的特点

2.2.2 DMAIC的流程说明

第3章 研究过程：确定改进方向

3.1产品概述以及当前问题

3.1.1产品的设计变化

3.1.2应用中面临的实际问题和影响

3.1.3改进体系的确认

3.1.4企业内工艺改进的流程

3.2定义阶段

3.3 测量阶段

3.3.1缺陷定义

3.3.2缺陷的类型区分

3.3.3测量系统分析

3.4 分析阶段

3.4.1工艺流程整理

3.4.2生产线信息收集

3.4.3生产线信息的初步处理

3.4.4假设工具的应用

3.4.5分析结果整理

第4章 研究过程：改进措施及其实施

4.1改进阶段

4.1.1 SWOT 分析

4.1.2关键因子的确定

4.1.3优化关键因子

4.1.4对可优化因子3（PCB清洗工艺）效果提升的研究

4.1.5改善措施的验证

4.2控制阶段

第5章 总结，意义与展望

参考文献

致谢