锁模克尔光梳系统集成及稳定性研究

目录

第一章绪论

1.1 课题的研究背景及意义

1.2 克尔光梳的研究历史和现状

1.3 阵列波导器件耦合封装的研究现状

1.4 本论文结构安排

第二章氮化硅芯片封装

2.1 阵列光纤与集成波导耦合的关键技术研究

2.1.1 模场与模场直径的介绍

2.1.2 阵列波导器件耦合界面光传输理论

2.1.3 阵列波导器件对准耦合的误差源

2.1.4 模场失配对耦合效率的影响分析

2.1.5 UV 胶的折射率及厚度分别对损耗的影响

2.2.1 器件的选择

2.2.2 氮化硅芯片的封装步骤

2.2.3 氮化硅芯片的性能测试

2.3 本章小结

第三章锁模克尔光梳样机设计及组装

3.1 基于辅助激光加热的微腔光孤子产生

3.1.1 光学微腔的关键特性参数

3.1.2 辅助激光加热原理

3.1.3 基于LLE 理论模型的辅助激光加热方案数值模拟

3.1.4 微腔克尔光梳的光孤子及其锁模机制

3.1.5 微腔光孤子的实验产生方案

3.2.1 方案设计

3.2.2 样机的器件选择

3.2.3 样机的组装

3.2.4 样机程序控制的设计

3.3 本章小结

第四章克尔光梳稳定性研究与样机性能测试

4.1 克尔光梳的稳定性研究

4.1.1 影响克尔光梳稳定性的因素

4.1.2 单孤子锁模技术

4.1.3 克尔光梳自动恢复技术

4.1.4 稳定工作反馈控制的理论研究

4.1.5 稳定工作时长及外界环境影响控制

4.2 克尔光梳样机匹配系统性能测试与优化

4.2.1 锁模克尔光梳光谱

4.2.2 线宽

4.2.3 频率稳定度

4.2.4 相对噪声强度RIN

4.2.5 每波功率

4.2.6 偏振消光比

4.2.7 边模抑制比SMSR

4.2.8 光信噪比OSNR

4.2.9 功率平坦度

4.2.10 频率间隔及偏差

4.3 本章小结

第五章总结与展望

5.1 全文总结

5.2 未来工作展望

致谢

参考文献