低温共烧Zn2SiO4低损耗微波材料及天线阵列设计研究

目录

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第一章绪论

1.1 引言

1.2 LTCC 技术介绍

1.3 LTCC 介电陶瓷材料的特点

1.4 LTCC 生瓷料带技术优势

1.5 低温共烧硅酸盐介电陶瓷材料国内外研究现状

1.6 LTCC 阵列天线概述

1.7 本论文结构安排

第二章 Zn2SiO4陶瓷基本性能参数和测试方法

2.1 Zn2SiO4介电陶瓷材料微观结构特点

2.2 Zn2SiO4介电陶瓷微波介电性能的分析

2.2.1材料介电常数的影响因素

2.2.2 材料品质因数的影响因素

2.2.3 材料温度系数的影响因素

2.3 低温烧结过程原理

2.4 Zn2SiO4介电陶瓷结构和性能的测试

2.4.1 XRD 物相分析

2.4.2 SEM 微观样貌测试

2.4.3 密度的测试

2.4.4 微波介电性能的测试

2.5 本章小结

第三章 Mg2+离子替代 Zn2SiO4介电陶瓷的研究

3.1 实验方案

3.2 陶瓷制备工艺流程

3.3 Mg2+掺杂 Zn2SiO4介电陶瓷性能研究

3.3.1 物相分析

3.3.2 微观样貌分析

3.3.3 密度的测试

3.3.4 微波介电性能的测试

3.4 本章小结

第四章低温烧结 Co2+调控的(Zn0.6Mg0.4)2SiO4介电陶瓷的研究

4.1 实验方案

4.2 Co2+掺杂(Zn0.6Mg0.4)2SiO4介电陶瓷性能研究

4.2.1 实验可行性理论分析

4.2.2 微波介电性能分析