耐高温有机可焊保护剂HT--OSP的研究及应用

目录

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第一章 绪 论

1.1 印制电路板表面处理技术概述

1.2 有机可焊保护剂概述

1.3 有机可焊保护剂的发展历史和研究现状

1.4 论文选题依据与研究内容

第二章 耐高温有机可焊保护剂的研制及应用工艺研究

2.1 实验材料与仪器

2.2 测试方法

2.3 耐高温有机可焊保护剂的配方研制及应用工艺研究

2.4 耐高温有机可焊保护剂的成膜性能研究

2.5 本章小结

第三章 耐高温有机可焊保护剂的成膜机理探讨

3.1 量子化学研究咪唑化合物的电子特性及分子轨道研究

3.2 分子动力学方法研究咪唑化合物在铜面的吸附行为

3.3 耐高温有机可焊保护剂的膜层结构元素分析

3.4 耐高温有机可焊保护剂的成膜机理

3.5 本章小结

第四章 耐高温有机可焊保护膜的应用性能研究

4.1 耐高温有机可焊保护膜的耐热性能研究

4.2 耐高温有机可焊保护膜的抗氧化性能研究

4.3 耐高温有机可焊保护膜的耐腐蚀性能研究

4.4 耐高温有机可焊保护膜的可焊性能研究

4.5 耐高温有机可焊保护剂的铜金选择性沉积

4.6 本章小结

第五章结论与展望

5.1 全文结论

5.2 后续工作展望

致谢

参考文献

攻读硕士学位期间取得的成果