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基于XFEM的焊接接头SCC扩展行为及断裂参量变化研究

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目录

声明

1 绪论

1.1 研究背景及意义

1.2 国内外研究现状

1.3 研究内容和技术路线

2 XFEM在弹塑性材料应用的基本理论与技术

2.1 XFEM理论基础

2.2 裂纹扩展试验与XFEM模拟对比分析

2.3 子模型与XFEM相结合的裂纹扩展方法

2.4 裂纹扩展数值模拟分析

2.5 本章小结

3 裂纹在异种金属焊接接头界面区域的扩展行为

3.1 材料力学参数失配对裂纹扩展影响

3.2 材料界面角度对裂纹扩展影响

3.3 本章小结

4 材料力学不均匀性和残余应力作用下三维裂纹扩展行为

4.1 残余应力作用下焊接接头面状裂纹扩展

4.2 残余应力作用下焊接接头半椭圆裂纹扩展

4.3 残余应力作用下裂尖K变化

4.4 本章小结

5 结论与展望

5.1 结论

5.2 展望

致谢

参考文献

攻读硕士期间发表论文与参加科研情况

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著录项

  • 作者

    李岗博;

  • 作者单位

    西安科技大学;

  • 授予单位 西安科技大学;
  • 学科 机械工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 薛河,田沣;
  • 年度 2020
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 U41TB3;
  • 关键词

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