孔挤压强化对国产7050合金耳片疲劳行为的影响

目录

1 绪论

1.1 引言

1.2 铝合金概述

1.2.1 铝合金的分类

1.2.2 7×××系合金发展现状及趋势

1.2.3 7050铝合金简介

1.2.4 7050铝合金的热处理工艺

1.3 超高强铝合金的疲劳性能

1.3.1 疲劳的分类

1.3.2 7×××系合金疲劳性能研究进展

1.4 表面强化技术

1.4.1 铝合金常用表面强化技术

1.4.2 国内外铝合金耳片表面强化技术发展现状

1.5 数值模拟技术

1.5.1 常用有限元软件

1.5.2 弹塑性体有限元理论基础

1.5.3 孔挤压工艺有限元模拟进展

1.6 本文研究的主要内容及意义

2 试验材料与方法

2.1 试验材料

2.2 实验方法

2.2.1 技术路线

2.2.2 孔挤压强化

2.2.3 疲劳试验

2.2.4 残余应力测试

2.2.5 金相组织观察

2.2.6 透射组织观察

2.2.7 断口SEM扫描试验

3 7050铝合金耳片试样疲劳性能研究

3.1 引言

3.2 不同挤压状态下7050铝合金耳片的疲劳性能

3.2.1 孔挤压强化对小尺寸耳片疲劳性能的影响

3.2.2孔挤压强化对大尺寸耳片疲劳性能的影响

3.3 不同尺寸下7050铝合金耳片的疲劳性能

3.3.1 尺寸对未挤压强化7050铝合金耳片疲劳性能的影响

3.3.2 尺寸对挤压强化7050铝合金耳片疲劳性能的影响

3.4 断口特征分析

3.5 小结

4 7050铝合金耳片疲劳性能影响因素分析

4.1 引言

4.2 微观组织对7050铝合金疲劳性能的影响

4.2.1 孔挤压强化前后7050铝合金微观组织对比

4.2.2 位错增殖对疲劳性能的影响

4.3 残余应力对7050铝合金疲劳性能的影响

4.3.1 孔挤压强化前后7050铝合金残余应力对比

4.3.2 周向压应力场分布对7050铝合金疲劳性能的影响

4.3.3 讨论

4.4 尺寸参数对7050铝合金耳片疲劳性能的影响

4.5 小结

5 孔挤压后7050铝合金耳片残余应力场有限元模拟

5.1 引言

5.2 有限元分析理论

5.2.1 有限元分析步骤

5.2.2 孔挤压弹塑性本构关系

5.2.3 孔挤压接触与摩擦问题处理

5.3 孔挤压有限元建模

5.3.1 几何模型

5.3.2 有限元模型

5.3.3 材料截面属性

5.3.4 定义接触问题

5.4 仿真结果分析

5.5 小结

6 结论

参考文献

攻读硕士学位期间发表的学术论文

致谢