电镀金刚石线对硅晶体切割机理的研究

目录

1 绪论

1.1本课题研究的目的与意义

1.2金刚石线锯的发展及研究现状

1.2.1电镀金刚石线的发展现状

1.2.2树脂金刚石线的发展现状

1.3硬脆性材料去除机理的研究

1.4金刚石线切割机理研究现状

1.5锯切力的研究现状

1.6硬脆材料表面损伤的研究现状

1.7本文研究的主要内容

2硅晶体切割机理的研究

2.1引言

2.2电镀金刚线的制造工艺以及形貌

2.2.1电镀金刚石线的制造

2.2.2电镀金刚石线的形貌

2.3硅晶体的特征及结构

2.4电镀金刚石线不同位置金刚石颗粒的去除机理研究

2.5电镀金刚石线切割硅晶体实验

2.6硅晶体切割表面与切屑分析

2.6.1 扫描电镜实验

2.6.2硅晶体试样扫描电镜结果分析

2.6.3切屑的扫描电镜分析

2.7本章小结

3硅晶体表面及亚表面损伤的研究

3.1引言

3.2硅晶体切割表面的损伤研究

3.2.1不同参数下的硅晶体切割表面扫描电镜分析

3.2.2不同切割参数下试样表面的拉曼光谱检测

3.2.3不同切割参数下切割试样断面XRD射线衍射检测

3.2.4不同切割参数下切割试样表面3D扫描检测

3.3硅晶体试样亚表面损伤研究

3.4本章小结

4电镀金刚石线切割硅晶体切割力的研究

4.1引言

4.2电镀金刚石线切割力实验

4.2.1实验装置

4.2.2实验设计方案

4.3不同参数对金刚石切割线锯切力的影响

4.3.1实验结果数据处理分析

4.3.2锯切力实验公式的建立

4.4本章小结

5电镀金刚石线的失效分析

5.1引言

5.2金刚石颗粒的磨损与脱落

5.3电镀层的磨损

5.4本章小结

结论

参考文献

致谢

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