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目 录
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 真空电触头简介
1.2.1 真空电触头
1.2.2 铜基真空电触头种类
1.3 CuCr电触头的研究现状
1.3.1 CuCr电触头的特性
1.3.2 Cr相粒径对CuCr合金性能的影响
1.3.3 CuCr合金的强化方式
1.3.4 CuCr合金的制备方法
1.3.5 纳米碳系增强相对CuCr合金的影响研究
1.4 分子水平上石墨烯增强金属基体的制备及机理研究
1.4.1 石墨烯增强金属基体的制备难点
1.4.2 石墨烯包覆工艺基础
1.4.3 石墨烯强化金属基体的机理研究
1.5 核壳结构的制备
1.5.1 自组装法
1.5.2 表面聚合包覆法
1.6 本课题研究的目的与内容
第二章 试验条件及方法
2.1 试验方法
2.2 试验条件
2.2.1 试验药品
2.2.2 试验设备
2.3 符号名称对应表
2.4 微观组织及成分析
2.4.1 金相分析
2.4.2 扫描电镜分析
2.4.3 透射电镜分析
2.4.4 X射线衍射分析
2.4.5 红外能谱分析
2.4.6 拉曼光谱分析
2.5 性能测试与表征
2.5.1 致密度测试
2.5.2 硬度测试
2.5.3 导电性测试
2.5.4 抗电弧侵蚀性能测试
第三章 构建Cr@GO核壳结构制备工艺探究
3.1 引言
3.2 KH550静电自组装法制备Cr@GO结构
3.2.1 KH550静电自组装法包覆原理
3.2.2 氧化石墨烯表征
3.2.3 KH550静电自组装法包覆试验
3.2.4 铬粉羟基化处理
3.2.5 探究KH550包覆法中KH550含量对Cr@GO结构的影响
3.2.6 探究KH550包覆法中醇水比对Cr@GO结构的影响
3.2.7 探究KH550包覆法中水解时间对Cr@GO结构的影响
3.3 BSA静电自组装法制备Cr@GO结构
3.3.1 BSA静电自组装法包覆原理
3.3.2 BSA静电自组装法制备Cr@GO试验
3.3.3 探究BSA包覆法中pH对Cr@GO结构的影响
3.3.4 探究BSA包覆法中BSA浓度对Cr@GO结构的影响
3.3.5 探究BSA包覆法中GO含量对Cr@GO结构的影响
3.4多巴胺表面自聚合法制备Cr@GO
3.4.1 多巴胺表面自聚合法包覆原理
3.4.2 多巴胺表面自聚合法制备Cr@GO试验
3.4.3 探究多巴胺包覆法中GO与Cr粉质量比对Cr@GO结构的影响
3.5 本章小结
第四章 基于Cr@Gr结构Gr/CuCr25复合材料组织与性能研究
4.1 引言
4.2 Gr/CuCr25复合材料的制备
4.3 Cr@Gr结构分析
4.3.1 Cr@Gr结构的SEM和EDS分析
4.3.2 Cr@Gr结构的傅里叶红外光谱分析
4.4 Cr@Gr结构对Gr/CuCr25复合材料第二相强化的研究
4.4.1 Gr/CuCr25复合材料的硬度和导电性能分析
4.4.2 熔炼态Gr/CuCr25复合材料的Cr相尺寸控制和细化机理研究
4.4.3 热压态Gr/CuCr25复合材料的Cr相细化机理研究
4.5 本章小结
第五章 真空电弧熔炼制备Gr/CuCr25复合材料组织性能研究
5.1 引言
5.2 Gr/CuCr25复合材料制备
5.3 石墨烯对Gr/CuCr25复合材料的性能影响研究
5.3.1 石墨烯对Gr/CuCr25复合材料的硬度影响
5.3.2 石墨烯Gr/CuCr25复合材料的电导率影响
5.4 研究石墨烯对Gr/CuCr25复合材料第二相偏析的影响
5.5 本章小结
第六章 真空热压烧结法制备Gr/CuCr10复合材料组织性能研究
6.1 引言
6.2 Gr/CuCr10复合材料制备
6.2.1 热压试样的制备
6.2.2 热压工艺设定
6.3 石墨烯对Gr/CuCr10复合材料的Cr相细化影响研究
6.4 铜铬和石墨烯界面问题分析
6.5 石墨烯对Gr/CuCr10复合材料的性能影响
6.5.1 石墨烯对Gr/CuCr10复合材料的硬度和导电率影响
6.5.2 石墨烯对Gr/CuCr10复合材料的抗电弧侵蚀性能影响
6.6 本章小结
第七章 结论
参考文献
致 谢
附 录
济南大学;
