声明
摘要
1．1引言
1．2高强高导铜合金发展现状
1．2．1国外发展现状
1．2．2国内发展状况
1．3高强高导铜合金的应用
1．4铜合金的强化方式
1．4．1合金化法
1．4．2复合材料法
1．5高强高导铜合金设计原理
1．5．1合金元素的选择
1．5．2纳米颗粒强化
1．6高强高导铜合金的制备方法
1．6．1 Cu-Cr-Zr合金的制备方法
1．6．2弥散强化铜合金的制备方法
1．7本论文研究目的和主要内容
第2章材料制备与实验方法
2．1实验方案
2．1．2 Cu-Y2O3研究路线
2．2．2合金成分
2．2．3加工工艺
2．3．1实验材料和设备
2．3．2合金成分设计
2．3．3球磨与压制工艺
2．3．4熔炼与铸造
2．4显微组织结构分析
2．4．1金相组织观察
2．4．2 X射线衍射分析
2．4．3扫描电子显微镜观察
2．5性能测试
2．5．1硬度测试
2．5．2密度测试
2．5．3拉伸性能测试
2．5．4电导率测试
第3章Cu-Cr-Zr合金的组织与性能
3．1合金铸态金相显微组织
3．2热轧与固溶后的金相显微组织
3．3时效后合金的金相显微组织
3．3．1不同温度时效后的金相显微组织
3．3．2不同时间时效后的金相显微组织
3．4合金扫描电镜显微组织分析
3．4．1 EDX能谱分析
3．4．2扫描显微组织分析
3．5．1固溶处理后合金的性能
3．5．2时效处理后合金的性能
3．6 Cr、Zr含量对合金硬度和电导率的影响
3．7本章小结
第4章Ni、Be、Co对Cu-Cr-Zr合金的影响
4．2 Cu-Cr-Zr-Ni合金时效后的显微组织
4．2．1时效温度对合金组织的影响
4．2．2时效时间对合金组织的影响
4．3 Cu-Cr-Zr-Ni合金扫描电镜显微组织分析
4．4 Cu-Cr-Zr-Ni铸态、轧态及热处理后合金的性能
4．4．1铸态、轧态、固溶态合金的性能
4．4．2时效温度对合金性能的影响
4．4．3时效时间对合金性能的影响’
4．5 Cu-Cr-Zr-Ni-Be合金的组织与性能
4．5．1铸态与热轧态合金的显微组织
4．5．2固溶与时效后合金的显微组织
4．5．3热处理前后合金的性能
4．6．1铸态合金的显微组织
4．6．2固溶与时效后合金的显微组织
4．6．3合金扫描电镜显微组织分析
4．6．4热处理前后的合金的性能
4．7本章小结
第5章Cu-Y2O3组织和性能的研究
5．1．1 Cu-Y2O3颗粒形貌
5．1．2 XRD物相分析
5．2．1金相显微组织分析
5．2．2 XRD物相分析
5．2．3扫描电镜显微组织分析
5．2．4性能测试
5．2．4性能测试
5．4．1金相显微组织分析
5．4．2扫描电镜显微组织分析
5．4．3抗拉强度测定
5．4．4硬度及电导率
第6章结论
参考文献
致谢
作者简历
东北大学;
