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【6h】

T/R组件冷却用金属微通道热沉的研制

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目录

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1 绪论

1.1 选题背景及意义

1.2 T/R组件散热设计的研究现状

1.3 微通道热沉的研究现状

1.4 金属微通道制作工艺的研究现状

1.5 本文的研究内容

2 微通道结构对流换热的仿真

2.1 微通道结构的传热方式

2.2 微通道结构的散热原理

2.3 对流换热的相关理论

2.4 微通道结构对流换热的仿真方法

2.5 矩形微通道的流动与传热特性仿真

2.6 本章小结

3 金属微通道热沉的散热仿真

3.1 边界层理论

3.2 强化微通道对流换热性能

3.3 热沉对T/R组件的散热仿真

3.4 本章小结

4 金属微通道热沉的制作

4.1 微通道结构的制作

4.2 封装微通道热沉

4.3 本章小结

5 金属微通道热沉的对流换热实验

5.1 对流换热实验系统

5.2 实验装置的检验

5.3 实验过程

5.4 实验数据处理

5.5 实验误差分析

5.6 实验结果分析

5.7 本章小结

结论

参考文献

攻读硕士学位期间发表学术论文情况

致谢

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著录项

  • 作者

    魏壮壮;

  • 作者单位

    大连理工大学;

  • 授予单位 大连理工大学;
  • 学科 微机电工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 杜立群;
  • 年度 2020
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TN3TN2;
  • 关键词

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