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【6h】

Ti/Cu层状复合材料力学性能与失效机制研究

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目录

声明

1 绪论

1.1 研究背景

1.2 层状金属复合材料的制备

1.3 层状金属复合材料失效机制的研究现状

1.4 层状金属复合材料的失效分析模拟

1.5 本文主要研究内容

2 研究方案及实验方法

2.1 研究方案

2.2 实验材料

2.3 材料制备

2.4 材料组织结构分析和力学性能测试

3 Ti/Cu层状复合材料的显微组织及力学性能

3.1 引言

3.2 Ti与Cu的简述

3.3 Ti/Cu层状复合材料的显微组织

3.4 Ti/Cu层状复合材料的力学性能

3.5 本章小结

4 Ti/Cu层状复合材料的失效机制分析

4.1 引言

4.2 增韧机制

4.3 室温拉伸实验测试失效机制分析

4.4 预制裂纹的三点弯曲实验测试失效机制分析

4.5 本章小结

5 Ti/Cu层状复合材料的有限元模拟

5.1 引言

5.2 Johnson-Cook本构模型

5.3 内聚力模型(CZM)与扩展有限元(XFEM)联合使用

5.4 拉伸实验模拟

5.5 含预制裂纹的三点弯曲实验模拟

5.6 本章小结

结论

1、总结

2、创新点

3、展望

参考文献

攻读硕士学位期间发表学术论文情况

致谢

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著录项

  • 作者

    张炜;

  • 作者单位

    大连理工大学;

  • 授予单位 大连理工大学;
  • 学科 工程力学
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 孙伟;
  • 年度 2020
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TQ1TM2;
  • 关键词

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