声明
第一章 绪言
1.1 背景与意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 国内研究现状
1.2.2 国外研究现状
1.3 主要研究内容与设计指标
1.3.1 主要研究内容
1.3.2 设计指标
1.4 本文组织结构
第二章 面向智能照明RPL路由协议相关介绍
2.1 智能照明
2.1.1 智能照明简介
2.1.2 智能照明需求分析
2.2 Contiki操作系统及其协议栈
2.3 Rime协议栈
2.4 Uip协议栈
2.4.1 Uip协议栈简介
2.4.2 Uip协议栈的运行原理
2.4.3 Uip协议栈的RPL路由协议
2.5 RPL路由协议
2.5.1 RPL中的相关术语
2.5.2 DODAG 的构建过程
2.5.3 RPL中的目标函数
2.5.4 RPL中的路由度量
2.5.5 Trickle 机制
2.5.6 局部修复和全局修复机制
2.5.7 环路检测和避免机制
2.5.8 RPL路由协议存在的一些问题
2.6 本章小结
第三章 RPL路由协议的优化
3.1 RPL路由协议的优化与设计方案
3.2 参考度量
3.2.1 ETX路由度量
3.2.2 节点能耗度量Econ
3.2.3 跳数度量
3.3 能耗分析
3.4归一化处理
3.4.1 跳数归一化处理
3.4.2 α值计算
3.4.3 节点能耗归一化处理
3.4.4 节点ETX归一化处理
3.5 四边矩算子计算
3.6 融合度量SUD_R及OF函数设计
3.6.1 融合度量SUD_R设计
3.6.2 OF函数设计
3.6.3 路由协议的Rank
3.6.4 融合度量SUD_R及OF函数设计分析
3.7 本章小结
第四章 优化后的RPL路由协议实现
4.1 RPL协议设计框架
4.1.1 上行路由
4.1.2 目标函数
4.1.3 DODAG修复
4.1.4 下行路由
4.1.5 环路避免
4.2 RPL 路由协议概述
4.3 DODAG 的构建和RPL的路由过程
4.3.1 DODAG 的构建过程
4.3.2 RPL的路由
4.3.3 最佳父节点的选取
4.4 RPL路由协议的优化与实现
4.4.1 Contiki中的RPL
4.4.2 OF0和MRHOF在Contiki中的实现
4.4.3 SUD_R路由度量的RPL伪代码实现
4.5 本章小结
第五章 RPL 路由协议仿真验证
5.1 仿真器Cooja
5.2 模拟仿真测试系统及测试方案
5.3 节点测试过程
5.4 R路由度量与SUD_R路由度量的仿真图示比较
5.5 仿真结果分析
5.6设计指标与仿真结果对照表
5.7本章小结
第六章 总结与展望
6.1论文总结
6.2不足与展望
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的论文
东南大学;
