声明
第一章 绪论
1.1 课题来源及意义
1.1.1 课题来源
1.1.2 课题研究背景与意义
1.2 国内外研究现状概述
1.2.1 氟化钙晶体本征损伤
1.2.2 加工缺陷诱导损伤机理
1.2.3 氟化钙低损伤加工方法
1.3 论文主要研究内容
第二章 微纳尺度加工缺陷诱导损伤机理
2.1 微纳尺度划痕诱导损伤机理
2.1.1 微纳尺度划痕检测表征与几何模型
2.1.2 划痕光场调制作用的三维FDTD仿真
2.2 微纳尺度污染诱导损伤机理
2.3 熔石英与氟化钙缺陷诱导激光损伤特性对比
2.4 本章小结
第三章表面划痕的抑制与损伤阈值提升
3.1 氟化钙化学机械抛光去除划痕
3.2 氟化钙磁流变抛光钝化划痕
3.1.1 磁流变对划痕的钝化作用
3.1.2 磁流变钝化划痕的光场调制规律
3.3 损伤阈值测试
3.4 本章小结
第四章 后处理工艺研究与组合工艺实验
4.1 氟化钙酸刻蚀机理与操作流程
4.2 氟化钙酸刻蚀工艺优化
4.3 氟化钙等离子体清洗工艺优化
4.4 组合工艺实验与阈值测试
4.5 本章小结
第五章 总结与展望
5.1 全文总结
5.2 研究展望
致谢
参考文献
作者在学期间取得的学术成果
国防科学技术大学国防科技大学;