基于液相浸渍工艺的SiO2f/PI复合材料制备及性能研究

目录

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第一章 绪论

1.1 耐高温树脂基体

1.1.1 氰酸酯树脂（CE）

1.1.2 双马来酰亚胺（BMI）

1.1.3 热固性聚酰亚胺树脂

1.2 耐高温树脂基复合材料研究现状

1.2.1 氰酸酯树脂基复合材料

1.2.2 双马来酰亚胺树脂基复合材料

1.2.3 聚酰亚胺复合材料

1.3 树脂基复合材料层间增强方法

1.3.1 树脂基复合材料存在的问题

1.3.2 缝合式层间增强方法

1.4 选题依据与研究内容

1.4.1 选题依据

1.4.2 研究内容

第二章 实验与研究方法

2.1 实验原材料与设备

2.2 复合材料的制备

2.3 分析表征

2.3.1 流变性能分析

2.3.2 傅里叶变换红外光谱（FT-IR）分析

2.3.3 热重分析（TGA）

2.3.4 动态热机械分析（DMTA）

2.3.5 孔隙率表征

2.3.6 SEM分析

2.4 性能测试

2.4.1 纤维的力学性能

2.4.2 纤维和基体的模量

2.4.3 界面结合强度

2.4.4 弯曲性能

2.4.5 层间断裂韧性（DCB）

2.4.6 介电性能

第三章 2D-SiO2f/PI复合材料性能研究

3.1 聚酰亚胺预聚体的基本性能

3.1.1 熔体粘度

3.1.2 红外测试

3.1.3 耐热性

3.1.4 力学性能

3.2 石英纤维的预处理

3.3 复合材料的结构和性能

3.3.1 复合材料的组成和微观结构

3.3.2 复合材料的弯曲性能

3.3.3 复合材料的Ⅰ型层间断裂韧性

3.3.4 复合材料的介电性能

3.4 复合材料的微观力学性能

3.5 复合材料的耐温性能

3.5.1 高温热处理对复合材料结构的影响

3.5.2 高温热处理对复合材料介电性能的影响

3.5.3 复合材料的高温力学性能

3.6 本章小结

第四章 3D-SiO2f/PI复合材料的性能研究

4.1 缝合复合材料的微观结构和性能

4.1.1 缝合复合材料的组成和微观结构

4.1.2 缝合复合材料的弯曲性能

4.1.3 缝合复合材料的Ⅰ型层间断裂韧性

4.1.4 缝合复合材料的介电性能

4.2 缝合复合材料的耐温性能

4.2.1 高温热处理对缝合复合材料结构的影响

4.2.2 高温热处理对缝合复合材料介电性能的影响

4.2.3 缝合复合材料的高温力学性能

4.4 本章小结

第五章 结论与展望

5.1 结论

5.2 展望

致谢

参考文献

作者在学期间取得的学术成果