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致 谢
目 录
1 绪论
1.1微细电沉积加工技术研究进展
1.1.1 局区生长电沉积
1.1.2 电化学打印
1.1.3 射流电沉积
1.1.4 即膜沉积
1.1.5 Electrochemical fabrication (EFAB)
1.1.6 掩膜电沉积
1.2掩膜电沉积加工技术的均匀性研究进展
1.2.1 掩膜电沉积尺度效应方面
1.2.2 掩膜电沉积电流分布方面
1.2.3 掩膜电沉积液相传质方面
1.3本文主要研究内容和创新点
1.3.1 本文主要研究内容及意义
1.3.2 本文主要创新点
2 掩膜电沉积加工的理论与技术基础
2.1电沉积基础理论
2.1.1 法拉第定律
2.1.2极间电场分布
2.1.3 液相传质理论
2.2电沉积制件厚度分布特性
2.3脉冲电沉积基础理论
2.4 掩膜图形结构制备工艺基础
2.4本章小结
3 线状阳极近阴极扫描式微细电沉积均匀性仿真分析
3.1加工原理
3.2 物理模型
3.3控制方程和边界条件
3.4初始条件与仿真过程
3.5 结果与讨论
3.5.1近阴极区域流场分布
3.5.2阴极表面电流分布
3.5.3厚度轮廓及均匀性
3.6 本章小结
4.线状阳极近阴极扫描式电沉积微细制件均匀性实验研究
4.1实验系统
4.2研究方案与实验条件
4.3条件参数对微细制件均匀性的影响
4.3.1加工间隙的影响
4.3.2加工电压的影响
4.3.3扫描速度的影响
4.3.4沉积速率
4.4宏微尺度电沉积制件均匀性实验研究与分析
4.4.1宏微复合制件特征之间的均匀性
4.4.2 宏/微复合制件阵列特征的均匀性
4.6本章小结
5.结论与展望
5.1.结论
5.2展望
参考文献
作者简历
学位论文数据集
河南理工大学;