印制线路板表面贴装生产线质量管理研究

摘要

印制线路板生产工艺复杂，对生产设备和生产过程要求高。表面贴装生产线自动化程度高、可靠性好，已在印制线路板表面贴装生产中得到广泛应用，并成为目前最流行的电子产品印制线路板组装技术。质量检测是表面贴装生产线的重要组成部分，课题组在调研中发现表面贴装生产线质量检测产生的大量数据并没有在生产线质量管理和过程质量控制中得到充分利用。为此，论文结合新能源汽车车身电控系统智能制造新模式课题，基于质量检测数据统计过程分析，研究表面贴装生产线关键工序质量控制和质量管理问题，设计面向表面贴装生产线的质量管理方案，基于项目实际需求开发质量管理应用系统，旨在探索一种数据驱动的表面贴装生产线质量管理控制方案。　　首先，概述了表面贴装技术以及表面贴装生产线工艺流程，明确了表面贴装生产线的关键工序；分析了表面贴装生产线加工质量异常和关键工序质量控制特性，分析了生产流程质量管理需求，在此基础上设计了表面贴装生产线质量管理方案。　　其次，研究了表面贴装生产线关键工序质量控制问题。基于统计过程控制理论，并参考锡膏印刷、贴片与回流焊工序的质量控制特性，设计了关键工序质量控制图。研究了质量控制图主要参数的计算方法，研究了锡膏印刷、贴片与回流焊工序过程能力指数计算方法，为关键工序质量控制方案实施提供了计算与评价依据。　　然后，从表面贴装生产线质量管理系统需求、设计目标、业务流程设计、系统功能设计、系统开发平台选择、数据库设计以及应用系统开发等方面对表面贴装生产线质量管理系统的设计、开发及应用问题进行了系统性地研究。　　最后，基于本研究内容开发了表面贴装生产线质量管理应用系统，对该系统在某汽车电控产品印制线路板表面贴装生产线质量管理与控制中的初步应用情况进行了讨论。

目录

1 绪 论

1.1 论文研究背景

1.2 国内外研究现状

1.2.1 表面贴装技术研究现状

1.2.2 质量管理系统研究与应用现状

1.2.3 统计过程控制研究与应用现状

1.3 论文研究目的及意义

1.4.1 课题来源

1.4.2 论文主要研究内容

1.5 本章小结

2 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计

2.1 表面贴装技术概述

2.2 印制线路板表面贴装生产过程产品质量异常分析

①锡膏印刷工序质量异常分析

②贴片质量工序异常分析

③回流焊工序质量异常分析

2.3 印制线路板表面贴装生产线质量控制特性

2.4 印制线路板表面贴装生产线质量管理方案设计

2.5 本章小结

3 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制研究

3.1 统计过程控制简介

①引起贴装质量发生波动的原因

②统计过程控制的基本概念

③控制图的基本原理

④控制图的分类

⑤SPC的实施

3.2 印制线路板表面贴装生产线关键工序质量控制图设计

3.2.1 锡膏印刷工序质量控制图设计

3.2.2 贴片工序质量控制图设计

3.2.3 回流焊工序质量控制图设计

3.2.4 工序质量控制图质量异常识别

3.3 印制线路板表面贴装生产线关键工序过程能力计算

3.3.1 锡膏印刷工序过程能力计算

3.3.2 贴片工序过程能力计算

3.3.3 回流焊工序过程能力计算

3.4 本章小结

4 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统设计

4.1.1 系统需求分析

4.1.2 系统设计目标

4.2 质量管理系统设计

4.2.1 信息化系统总体方案概述

4.2.2 质量管理业务流程设计

4.2.3 质量管理系统功能设计

4.3 开发平台的选择

①开发平台

②统计图表架构

③质量看板架构

④数据库选择

⑤软件架构

4.4 系统数据库设计

4.5 本章小结

5 印制线路板表面贴装生产线质量管理系统开发与应用

5.1 系统应用背景

5.2 系统开发与应用

5.2.1 工序质量控制

5.2.2 流程质量管理

5.3 本章小结

6 结论与展望

6.1 结论

6.2 工作展望

参考文献

附录

A. 攻读硕士学位期间科研成果

B. 攻读硕士学位期间主要参研的科研项目

C. 攻读硕士学位期间所获荣誉及奖励

D．学位论文数据集

致谢