声明
摘要
符号表
第一章文献综述
1.1绪论
1.2颗粒间的粘结力
1.2.1颗粒间粘结力的组成
1.2.2颗粒之间的粘结力理论模型
1.3研究方法
1.3.1搅拌槽内功耗的测量方法
1.3.2粘结颗粒的数值模拟研究
1.3.3粘结力的测量方法
1.4前人的研究成果
1.4.1粘结颗粒的实验研究进展
1.4.2粘结颗粒的模拟研究进展
1.4.3多相搅拌槽的研究进展
1.5结语
2.1实验装置
2.2功率消耗
2.3实验物料
2.3.1干物料的处理
2.3.2硅胶颗粒饱和点的确定
2.3.3硅胶颗粒的相对液体体积
第三章颗粒搅拌功率的实验研究
3.1含水率对功耗的影响
3.1.1颗粒吸水饱和前含水率对功耗的影响
3.1.2颗粒吸水饱和后含水率对功耗的影响
3.2转速对功耗的影响
3.2.1颗粒吸水饱和前转速对功耗的影响
3.2.2颗粒吸水饱和后转速对功耗的影响
3.3物料高度对功耗的影响
3.3.1颗粒吸水饱和前物料高度对功耗的影响
3.3.2颗粒吸水饱和后物料高度对功耗的影响
3.4本章小结
第四章DEM模拟参数测量
4.1 DEM模拟模型
4.2 DEM参数设置
4.2.1弹性恢复系数的测量
4.2.2滚动摩擦系数和静摩擦系数
4.2.3表面能参数
4.3模拟结果与讨论
4.3.1干物料颗粒模拟和实验扭矩对比
4.3.2湿物料颗粒模拟和实验扭矩对比
4.3.3粘结力对功耗的影响
4.4本章小结
第五章主要结论
参考文献
致谢
研究成果及发表的学术论文
作者及导师简介
北京化工大学;