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王笑晗;
哈尔滨工业大学;
含铜; 抗菌; 基合金; 高温变形行为; 组织;
机译:退火温度对含铜钛合金力学和抗菌性能的影响及其抗菌机理的初步研究
机译:含铜奥氏体抗菌不锈钢中铜沉淀行为的研究
机译:时效对亚稳态βTi-Mo基合金超弹性行为的影响
机译:含3d过渡金属元素的Ti-Mo基合金的形状记忆性能
机译:微量合金元素对铝-铜-镁基固溶合金局部腐蚀行为的影响。
机译:对含铜钛合金对金黄色葡萄球菌抗菌机理的分子理解
机译:由于老化导致的Ti-Mo合金中的Ti-Mo合金中的β对ω相变化变形
机译:含铜锆基合金金相试样的表面制备
机译:含挥发性金属(版本)微合金的钢,铸铁或合金成分标准SMA的生产方法,含杂质的金属微合金化,含微量金属的钢,铸铁或合金成分的标准样品从以下组中选择的金属,包括铅,铋,锑,碲,锌,锡,铜,铜,铝
机译:Ti-Mo基合金弹簧材料
机译:翻新含铜和铟的合金溅射靶材,并使用这些靶材制造铜和铟基薄膜
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