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第一章 综述
1.1 现代工业对电子封装材料的要求
1.2 电子封装材料简介
1.3 环氧树脂基电子封装材料相对氧化铝陶瓷材料的优点
1.4 添加微米、纳米氧化铝对环氧树脂基质的影响和相关研究进展
1.5 本文主要研究内容
第二章 微/纳米氧化铝/环氧树脂复合材料的制备和测试方法
2.1 实验原材料与实验设备
2.2 实验样品制备方法
2.3 密度测量及其讨论分析
2.4 密度测量实验结论
第三章 微/纳米氧化铝/环氧树脂复合材料导热性能研究
3.1 导热机理与导热模型
3.2 热导率测量实验原理
3.3 热导率测量实验样品制备
3.4 热导率测量实验结果
3.5 微、纳米氧化铝对环氧树脂热导率影响的讨论分析
3.6热导率测量实验结论
第四章 微/纳米氧化铝/环氧树脂复合材料击穿强度性能研究
4.1 击穿强度测量实验方法
4.2 击穿强度测量实验样品制备
4.3 击穿强度测量实验结果
4.4 纳米和微米氧化铝对击穿特性的影响分析
4.5 击穿强度测量实验结论
第五章 微/纳米氧化铝/环氧树脂复合材料耐电树枝生长性能研究
5.1 电树枝测量实验装置及实验方法
5.2 电树枝测量实验样品制备
5.3 电树枝测量实验结果
5.4 微、纳米氧化铝对电树枝生长影响的讨论分析
5.5 电树枝测量实验结论
第六章 全文总结
6.1本文主要实验结论
6.2研究展望
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文