联合仿真平台软总线系统的研究设计与实现

摘要

随着电子设计自动化技术的发展,各种电路系统或集成电路的设计工具和仿真工具层出不穷。这些工具软件之间由于开发公司以及应用目标等因素的差异,导致软件之间的互操作能力有限。在一个完整的电路系统设计工程中,如何实现多种软件之间交互以及协同工作已经成为了提升整个系统设计效率的关键。本文针对电子系统设计与仿真的需求,从硬件系统中总线模型的思想出发,设计并实现了一套完整的软总线系统,为电子设计领域的各种应用软件提供了一种透明的信息交互通道。
　　本文首先阐述了软总线系统在联合仿真平台电子系统中的功能与任务。然后从软总线系统的层次结构、通信方式、消息协议、互操作和扩展性等角度,对系统进行了详细的设计。最后在针对联合仿真平台系统的软总线系统的实现中,详细系统地给出了多个关键部分的实现方案,并完成了编码测试,测试结果达到预期目标。
　　通过精心设计基于Xml语法的消息协议和软总线过程,在保证设计、仿真等工具软件可以在该系统上联合使用的基本任务前提下,还使软总线系统具有开放性、可扩展性、智能化和自动化的特点。尽管本文的软总线系统是针对电子系统领域而开发的,但对具有多种应用软件协同工作需求的其它领域,也具有较高的参考价值和实用价值。

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第一章 绪论

1.1引言

1.2软总线系统的研究意义

1.3论文主要研究内容和结构安排

第二章 联合仿真平台与软总线

2.1联合仿真平台系统模型描述

2.2软总线系统概述

第三章 软总线通信设计

3.1底层通信设计

3.2消息协议设计

3.3消息的扩展

3.4本章小结

第四章 软总线过程设计

4.1软总线过程概述

4.2会话机制

4.3会话过程设计

4.4互操作过程设计

4.5联合仿真平台应用过程设计

4.6本章小结

第五章 联合仿真平台软总线系统的实现

5.1消息协议的实现

5.2软总线服务器的实现

5.3器件中间件的实现

5.4软件演示

5.5本章小结

第六章 结束语

6.1本文所作的工作

6.2展望

致谢

参考文献