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陈浩然;
南京航空航天大学;
半导体单晶硅; 花型; 孔加工; 变质;
机译:通过电火花线切割加工的特定晶面切割测量单晶硅劣化层的厚度
机译:通过田口分析进行电火花加工后去除重铸层的可行性研究
机译:借助电火花加工在孔内加工孔的基础研究
机译:孔内表面电火花加工方法的发展:试图减小加工孔的直径
机译:对用于晶片切片和高纵横比微加工的p掺杂元素半导体的电火花线切割加工(WEDM)的研究。
机译:电介质中氧化石墨烯薄片的减少对电火花加工中表面特性和材料去除率的影响
机译:加工参数对低碳钢电火花加工中材料去除率和电极磨损的影响研究
机译:孔径几何形状和电火花加工(EDm)对涡轮叶片材料中小直径孔的气流速率的影响
机译:具有P或N型半导体层的引脚结型光伏元件,包含ZN,SE,H的非单晶材料,其含量为1-4原子%,并且掺杂和I型半导体层包括非单晶硅F)材料
机译:晶片系统的处理方法,涉及将电镀的通孔从一个半导体层通过绝缘层延伸到另一半导体层,其中后一个半导体层被部分去除以露出孔
机译:包括单晶硅层的半导体元件,包括该单晶硅层的半导体器件和平板显示器及其制造方法
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