磁头粘接激光固化机温度实时监控系统的研究

摘要

硬盘是计算机的存储设备，随着技术发展和应用，硬盘的重要性得到了很大的提升。硬盘在工作时，音圈马达带动磁碟高速旋转，使磁碟产生高速气流，由于磁头上面有通气槽，在高速气流的作用下，磁头以一定的姿态飞行起来而不接触碟面。根据空气动力学原理，HGA的pitch值就会影响到磁头的姿态和飞行高度，直接影响到磁头的读写性能；由于磁头在飞行中受到高速气流的影响，如果磁头粘接不牢固，磁头在飞行时会脱落，从而使硬盘失效。所以，pitch值和磁头粘接程度是很重要的参数。
　　在HGA（Head and Gimbal Assembly）装配工序中，是运用激光的热效应来实现磁头粘接固化的，激光温度会影响HGA pitch值和拉力值。目前是人工每个班次做一次温度和拉力测试，在测量温度时不能固化HGA，该方法响应速度慢，不能及时反映出激光异常情况。因此，必须设计一个温度实时监控系统解决这一问题，此系统的特点是固化HGA和测量温度互不影响，在固化HGA的同时，实时﹑准确地显示固化胶的激光温度，可以及时反应激光异常或温度衰减状况的情况并发出报警信息，为产出高品质的产品提供保障。
　　本文通过分析 HGA激光固化机的的固化原理和温度监控原理，设计温度实时监控系统，基于该系统的要求，选择实验零件，设计实验夹具和高度校准工具。因为在实验中光纤的高度很重要，高度校准工具能够快速﹑准确的校准光纤的高度。
　　温度实时监控系统是利用反射激光温度来反馈固化 HGA的激光温度。先测量光纤输出的激光温度，经过反光镜和分光镜后的激光温度；再通过实验数据分析激光经过反光镜和分光镜后的温度特性；最后基于该特性，优化和实现温度实时监控系统。
　　将透射激光温度调至固化 HGA的温度控制范围，测量透射激光和反射激光的温度，分析透射激光和反射激光的温度关系；并在该系统下固化HGA，测量HGA的pitch值和拉力，分析HGA的参数，根据分析的结果确认系统的可靠性。

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第1章 绪 论

1.1 课题背景及研究的目的和意义

1.2 国内外研究现状综述

1.3 本文研究内容

第2章 温度实时监控系统结构设计

2.1 引言

2.2 激光温度测量原理和激光固化原理

2.3 温度实时监控系统结构设计及实验零件选型

2.4 实验夹具设计

2.5 本章小结

第3章 夹具调试和实验

3.1 引言

3.2 光纤输出激光温度测量

3.3 光纤输出激光经过反光镜后温度测量

3.4光纤输出激光经过分光镜后的温度测量

3.5光纤输出激光经过分光镜和反光镜后的温度测量

3.6 本章小结

第4章 温度监控系统的优化与实验

4.1 引言

4.2 温度实时监控系统实验结构优化设计

4.3 实验夹具调试与温度测量

4.4 本章小结

第5章 HGA pitch值和拉力测试

5.1 引言

5.2 温度测量

5.3 Pitch和拉力测试

5.4 本章小结

结论

参考文献

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致谢

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