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苏州大学学位论文独创性声明及使用授权的声明
第一章引言
第二章压阻式传感器
第三章MAX1457组成及原理
第四章硬件设计
第五章软件的设计与实现
第六章MAX1457开发板的性能测试
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文
附录
致谢
蒋小燕;
苏州大学;
MAX1457; 温度补偿; 硅压阻式传感器; 标定系统;
机译:智能高精度硅压阻压力传感器温度补偿系统
机译:用于压阻式3D应力传感器的混合智能温度补偿系统
机译:基于超薄压阻硅膜的应变补偿柔性接触压力传感器
机译:基于MAX1457的硅压阻传感器智能补偿系统设计
机译:柔性基板上的MEMS压阻式压力传感器,采用镍铬合金和CNT /聚酰亚胺纳米复合材料作为压阻器。
机译:智能高精度硅压阻式压力传感器温度补偿系统
机译:基于压阻式传感器和多层执行器的智能材料设计与构建
机译:激励基于多晶硅的压阻式压力传感器
机译:压阻式压力传感器和生产压阻式压力传感器的过程
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