甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究

摘要

锡铅合金因其优良的可焊性和耐锡须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的应用。在这样的背景下，国内外都在积极开发无铅电镀工艺，其中电镀纯锡工艺得到了电子厂商的普遍认可，但锡须问题仍然没有得到完全的解决。 运用电化学和化学的方法开发了一种电镀可焊性亚光纯锡添加剂，有效地抑制了锡须形成，并通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺： (1)低谏申镀可焊性亚光纯锡工艺：甲基磺酸甲磺酸亚锡(Sn<'2+>)亚光纯锡电镀添加剂温度Jc(2)高速电镀可焊性亚光纯锡工艺：甲基磺酸甲磺酸亚锡(Sn<'2+>)亚光纯锡电镀添加剂温度JC150～210g／L12～18g／L10～80ml／L15～25℃0.5～2.0 A／dm<'2>测试了镀液和镀层的性能：无论低速工艺还是高速工艺，镀液均稳定性良好，分散能力和覆盖能力好，电流效率超过97％；镀层晶粒圆滑均匀(3～8μm)，含碳量较低，附着强度好，无变色现象，可焊性符合J-STD-002B Test E和GB／T16745—1997要求，双85试验1000h后无锡须出现。

目录

文摘

英文文摘

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第一章前言

第二章文献综述

第三章验设备与方法

第四章亚光纯锡电镀添加剂及工艺研究

第五章镀液和镀层性能研究

第六章总结

参考文献

附录：攻读硕士期间的主要工作及发表的论文

致谢