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致谢
第1章 绪论
1.1 本文研究内容、主要工作和贡献
1.1.1本文的研究内容
1.1.2作者的主要工作
1.1.3本文的主要贡献
1.2 信息技术与波分复用光通信
1.2.1带宽的需求
1.2.2光通信历史
1.2.3通信容量的发展
1.2.4光纤通信的特点
1.2.5光纤通信的层次结构和系统的基本组成
1.2.6光纤通信中的复用技术
1.3 波分复用器件综述
1.3.1级联型波分复用器
1.3.2同步输出色散型波分复用器
1.3.3波分复用器件技术比较
1.4 基于半导体工艺的集成光器件制作
参考文献
第2章 蚀刻衍射光栅设计与模拟理论
2.1 蚀刻衍射光栅原理
2.2 蚀刻衍射光栅的设计
2.2.1波导层结构
2.2.2器件参数确定
2.3 蚀刻衍射光栅模拟计算
2.3.1有效折射率计算
2.3.2标量衍射理论的模拟模型
2.3.3 BPM模拟计算
参考文献
第3章 蚀刻衍射光栅消像差设计
3.1 蚀刻衍射光栅的像差分析
3.2 单波长消像差设计实例及其模拟
3.2.1器件设计
3.2.2数值模拟
3.3 消像差设计的两点法
3.3.1设计方法
3.3.2结果比较
参考文献
第4章 蚀刻衍射光栅频谱平坦化
4.1 波分复用器频谱要求
4.2 频谱平坦化方法综述
4.3 蚀刻衍射光栅的频谱平坦化
4.3.1蚀刻衍射光栅的频谱计算
4.3.2蚀刻衍射光栅频谱平坦化方法
4.4 蚀刻衍射光栅的深刻蚀频谱平坦化方法
参考文献
第5章 平场蚀刻衍射光栅设计
5.1 平场输出蚀刻衍射光栅的设计和模拟
5.2 稀疏波分复用技术
5.3 蚀刻衍射光栅稀疏波分复用器的设计和模拟
5.4 平场输入设计及温度不敏感波分复用器
参考文献
第6章 蚀刻衍射光栅低回损设计
6.1 蚀刻衍射光栅回损特性
6.2 低回损设计
6.3 低回损蚀刻衍射光栅设计实例和模拟结果
参考文献
第7章 基于半导体工艺的集成光学器件制造技术
7.1 光波导材料概述
7.2 硅基二氧化硅光波导制备技术
7.2.1热氧化法
7.2.2溶胶-凝胶法
7.2.3阳极氧化法
7.2.4火焰水解法
7.2.5化学汽相沉积
7.2.6薄膜性能检测
7.3 光刻技术
7.4 干法刻蚀技术
7.5 波导对准封装技术
参考文献
第8章 等离子体增强化学气相沉积制作光波导
8.1 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)原理
8.2 PECVD系统
8.3 淀积高性能厚二氧化硅薄膜的研究
8.3.1实验条件
8.3.2实验结果
8.3.3讨论
8.3.4结论
参考文献
第9章 蚀刻衍射光栅器件制作
9.1 蚀刻衍射光栅制作过程分解
9.2 掩膜版图形的设计
9.3 二氧化硅波导沉积
9.4 曝光光刻
9.5 金属掩膜的剥离技术
9.6 ICP深刻蚀
9.7 器件对光及测试
参考文献
第10章 总结与展望
10.1 论文总结
10.2 蚀刻衍射光栅的继续研究
10.3全光通信展望
参考文献
攻博期间发表的论文
攻博期间申请的专利