文摘
英文文摘
独创性声明和学位论文版权使用授权书
第一章绪论
1.1课题研究的背景和意义
1.1.1微流控芯片的发展
1.1.2微流控芯片的特点
1.2课题研究的现状与存在问题
1.2.1微流控芯片的加工技术
1.2.2微纳米压印技术的发展
1.2.3国内外相关系统的现状
1.3本论文的研究内容
第二章微压印的原理及总体方案
本章摘要
前言
2.1微压印的原理
2.2压印机的总体方案
2.3加热与冷却器件的选取
2.3.1热电致冷器的原理[38-41]
2.3.2半导体热电致冷堆相关公式[42,43]
2.4加压器件的选取
2.5真空器件的选取
2.6本章小结
第三章压印机的机械结构设计
本章摘要
前言
3.1总体结构
3.2加热板的设计
3.2.1加热板主要参数的计算
3.2.2加热板的结构设计
3.3液压装置的设计
3.3.1液压缸主要参数的确定
3.3.2液压回路的选择
3.3.3液压元件的选择
3.4真空装置的设计
3.5本章小结
第四章PLC控制系统的设计
本章摘要
前言
4.1控制系统概述
4.1.1 PLC的基本结构及功能[48]
4.1.2 PLC的特点
4.2 PLC控制器的设计
4.2.1 PLC的选型[49]
4.2.2 PLC的I/O电路设计
4.3温控系统的控制
4.3.1温度传感器的选取
4.3.2温度控制回路的设计
4.3.3温度控制算法
4.4液压系统的控制
4.4.1液压控制回路设计
4.4.2压力A/D转换
4.4.3压力控制算法
4.5真空系统的控制
4.6本章小结
第五章串口通信及控制软件的实现
本章摘要
前言
5.1上位机PC与PLC串口通信的实现
5.1.1通信方式的选择
5.1.2串口通信的流程
5.1.3通信协议的定义
5.1.4串口通信的程序实现
5.1.5 PLC寄存器地址分配
5.2加工流程过程控制的实现
5.3人机界面的设计
5.4本章小结
第六章压印机的性能与成品质量实验
本章摘要
前言
6.1压印机的性能实验
6.1.1升降温速度实验
6.1.2温度控制精度实验
6.1.3压力控制精度实验
6.1.4真空控制精度实验
6.2基片成品质量实验
6.2.1压力对基片成品质量的影响
6.2.2保压时间对基片成品质量的影响
6.3本章小结
第七章结论和展望
7.1结论
7.2展望
参考文献
作者读研期间发表的论文
致谢