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第一章 绪论
1.1课题背景
1.2国内外研究现状和发展趋势
1.3微机电系统技术概述
1.4光学微机电系统
1.5主要研究目的
1.6主要研究内容
第二章 光栅光阀工作原理介绍及结构简化
2.1 GLV光学原理
2.1.1 GLV光调制原理
2.1.2 GLV成像原理
2.2 GLV机电原理
2.3简化GLV模型
第三章 光栅光阀工艺研究
3.1氮化硅薄膜的制备
3.1.1化学气相沉积
3.1.2常压热化学气相沉积(APCVD)法
3.1.3低压化学气相沉积(LPCVD)法
3.1.4快热化学气相沉积(RTCVD)法
3.1.5等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法
3.2光刻
3.3光刻胶
3.3.1光刻胶的物理特性
3.3.2传统的Ⅰ线光刻胶
3.4光刻工艺基本步骤
3.4.1基片清洗
3.4.2脱水烘焙
3.4.3硅片成底膜
3.4.4旋转涂胶
3.4.5前烘
3.4.6对准曝光
3.4.7曝光后烘
3.4.8显影
3.4.9坚膜后烘
3.4.10图形检查
3.5刻蚀
第四章 光栅光阀的仿真
4.1有限元方法简介
4.2 ANSYS耦合场分析介绍
4.3 GLV的有限元分析
4.4结论
第五章 光栅光阀的制作
5.1光刻胶变形分析及改善措施
5.1.1试验技术条件及结果
5.1.2光刻胶变形原因分析
5.1.3烘焙模型
5.1.4结论
5.2光刻胶附着性能分析
5.2.1基片表面自由能
5.2.2表面润湿性
5.2.3应力对光刻胶附着性能的影响
5.2.4应力测量
5.2.5退火对湿法刻蚀的影响
5.2.6应力分布仿真
5.2.7结论
5.3异丙醇对单晶硅刻蚀的影响
5.3.1 KOH腐蚀原理
5.3.2单晶硅的各向异性腐蚀
5.3.3异丙醇对硅表面粗糙度的影响
5.3.4结论
5.4悬臂梁材料选择
5.4.1氮化硅的热稳定性
5.4.2氮化硅的硬度
5.4.3氮化硅力学性能
5.5 GLV的制作步骤
5.6结论
第六章总结与展望
6.1总结
6.2展望
参考文献
硕士期间发表论文
致谢