论文说明
声明
摘要
第一章 绪论
1.1 镁及镁合金简介
1.1.1 镁合金的组成及性能
1.1.2 镁合金的应用
1.2 镁合金的防护
1.2.1 环境调整
1.2.2 表面清洗
1.2.3 表面调制
1.2.4 金属层
1.2.5 表面转化
1.2.6 非金属表面涂层
1.2.7 复合涂层
1.3 镁合金的微弧氧化
1.3.1 微弧氧化的电源类型
1.3.2 电源参数对微弧氧化膜性能的影响
1.3.3 电解液成分对微弧氧化膜性能的影响
1.3.4 镁合金基体对微弧氧化膜性能的影响
1.3.5 镁合金阳极氧化机理
1.3.6 微弧氧化膜的其它性能
1.4 显微红外成像技术简介
1.4.1 显微红外的两种成像模式
1.4.2 显微红外成像的采样模式
1.4.3 显徽红外成像图的基本分析过程
1.4.4 显微红外成像技术的应用
1.5 扫描电化学显微镜(SECM)简介
1.5.1 扫描电化学显徽镜(SECM)的基本原理
1.5.2 扫描电化学显徽镜(SECM)的应用领域
1.6 本论文的研究目的和意义
参考文献
第二章 实验部分
2.1 实验材料
2.1.1 镁合金微弧氧化用实验材料
2.1.2 扫描电化学显微镜测试用化学试剂
2.2 材料测试方法
2.2.1 表面形貌分析(SEM)
2.2.2 成分分析(XRD)
2.2.3 厚度测试
2.2.4 电化学测试
2.2.5 扫描电化学显微镜(SECM)
2.2.6 显微红外光谱(FTIR Microspectroscopy)
参考文献
第三章 交变方波电源参数对微弧氧化膜的影响
3.1 引言
3.2 实验
3.2.1 实验装置
3.2.2 交变方波电源波形
3.2.3 正交实验的水平和因素
3.3 结果与讨论
3.3.1 交变方波电源参数对微弧氧化膜成分的影响
3.3.2 交变方波电源参数对微弧氧化膜厚度的影响
3.3.3 交变方波电源参数对微弧氧化膜EIS的影响
3.3.4 交变方渡电源参数对微弧氧化膜表面形貌的影响
3.3.5 交变方波电源参数对微弧氧化膜结构的影响
3.4 本章小结
参考文献
第四章 微弧氧化膜主要成分的形成和转变
4.1 引言
4.2 实验
4.2.1 微弧氧化膜的组成
4.2.2 微弧氧化膜的红外谱图
4.2.3 微弧氧化膜中Mg(OH)2的生成
4.2.4 微弧氧化膜中Mg(OH)2在电板表面上的分布
4.2.5 浸泡时阍对微弧氧化膜形貌的影响
4.2.6 浸泡时间对氧化膜表面MgO的影响
4.2.7 浸泡时间对氧化膜表面氧元素分布的影响
4.2.8 浸泡时间对氧化膜表面Mg(OH)2分布的影响
4.2.9 电解液pH值对氧化膜表面Mg(OH)2分布的影响
4.3 本章小结
参考文献
第五章 微弧氧化膜在水溶液中的极化行为
5.1 引言
5.2 实验
5.2.1 微弧氧化膜结构的影响
5.2.2 氯离子和pH值的影响
5.2.3 阴极极化度的影响
5.2.4 样品暴露面积的影响
5.3 讨论
5.3.1 镁合金AZ91D微弧氧化膜的转变
5.3.2 转变模型
5.3.3 速率控制步骤
5.3.4 极化曲线解构
5.4 本章小结
参考文献
第六章 微弧氧化膜在水溶液中的微观电化学行为
6.1 引言
6.2 实验
6.2.1 样品制备
6.2.2 SECM测试
6.3 实验结果
6.3.1 探针CV曲线和逼近曲线
6.3.2 微弧氧化膜在溶液中的电化学阻抗谱(EIS)
6.3.3 微弧氧化膜活性点的产生及发展
6.3.4 微弧氧化膜人为缺陷在水溶液中的变化
6.4 讨论
6.5 本章小结
参考文献
第七章 总结与展望
博士期间发表的论文
致谢