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第一章前 言
第二章文献综述
2.1半导体陶瓷薄膜的制备方法
2.1.1物理法
2.1.2化学法
2.2溶胶-凝胶法制备陶瓷薄膜
2.2.1溶胶—凝胶法的发展历史
2.2.2溶胶-凝胶法在薄膜制备方面的应用现状
2.2.3溶胶—凝胶法的分类和特点
2.2.4溶胶—凝胶工艺较之其它传统的无机材料制备工艺的优点
2.2.5溶胶—凝胶法的制备工艺
2.2.6溶胶—凝胶法制备陶瓷薄膜的关键技术和工艺难题
2.3气敏材料研究进展
2.3.1金属氧化物气敏材料的敏感机理
2.3.2半导体气敏传感器的主要参数与特性
2.4丙酮传感材料的应用及国内外发展现状
2.4.1丙酮传感器应用
2.4.2丙酮传感材料研究进展
2.5课题的提出
第三章实验方案设计与研究方法
3.1实验用原料
3.2薄膜合成工艺
3.3气敏性能测试
3.4分析方法
第四章ZnFe2O4丙酮气敏薄膜的制备及性能研究
4.1 ZnFe2O4材料结构及丙酮敏感机制
4.1.1 ZnFe2O4材料结构
4.1.2 ZnFe2O4材料丙酮敏感机制
4.2 ZnFe2O4溶胶的制备
4.2.1柠檬酸的络合机理
4.2.2乙酰丙酮的络合机理
4.2.3络合剂对溶胶制备影响
4.3 ZnFe2O4薄膜的制备
4.3.1烧成制度的确定
4.3.2最佳烧结温度的确定
4.3.3烧结温度和络合剂对薄膜形态的影响
4.3.4拉膜次数对薄膜厚度以及薄膜形态的影响
4.4 ZnFe2O4薄膜气敏性能测试
4.4.1 ZnFe2O4薄膜材料的电阻温度特性
4.4.2丙酮敏感性能测试
第五章LaFeO3丙酮气敏薄膜
5.1 LaFeO3材料结构及导电机制
5.2 LaFeO3薄膜的制备
5.2.1 LaFeO3凝胶热分析
5.2.2 LaFeO3薄膜烧成温度的测定
5.2.3掺杂Mo改进LaFeO3气敏薄膜电阻—温度特性
5.2.4掺杂Mo对LaFeO3薄膜表面形貌的影响
5.2.5 Mo掺杂对LaFeO3薄膜气敏性能的影响
5.2.6 LaFeO3薄膜气敏机理
第六章结论
参考文献
发表论文和科研说明情况
致谢