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第一章绪论
1.1 MEMS简介
1.1.1 MEMS的定义
1.1.2微机电系统的应用
1.1.3 MEMS技术的重要性与市场
1.1.4 MEMS技术基础
1.2微系统加工工艺
1.2.1体微加工技术
1.2.2表面微加工技术
1.2.3大高宽比的微系统技术
1.2.4小结
1.3红外探测器
1.3.1红外探测器应用领域
1.3.2测辐射计种类
1 4微测辐射热计
1.4.1测辐射热计原理
1.4.2测辐射热计基本性能参数
1.4.3信号读取
1.4.4测辐射热计的噪声
1.4.5测辐射热计性能限制因素
1.5有限元分析方法
1.5.1 MEMS辅助分析软件
1.5.2有限元方法
1.5.3 Intellisuite
1.6本论文研究背景、工作内容和创新性
第二章微测辐射热计基本材料及工艺
2.1微测辐射热计用多孔硅研究
2.1.1多孔硅形成原理
2.1.2多孔硅制备
2.1.3多孔硅的微观结构
2.2氧化钒热敏感薄膜研究
2.2.1氧化钒晶体的结构与特性
2.2.2氧化钒薄膜制备工艺研究
2.2.3氧化钒薄膜分析方法
第三章微测辐射热计工艺流程研究
3.1微测辐射热计结构选择
3.2版图绘制
3.3微测辐射热计制造工艺
3.4工艺流程说明
3.4.1硅片准备
3.4.2多孔硅掩蔽膜
3.4.3多孔硅腐蚀窗口
3.4.4制备多孔硅
3.4.5制备结构层
3.4.6制备红外敏感层
3.4.7制备红外吸收层
3.4.8释放多孔硅牺牲层
3.5小结
第四章微测辐射热计产品失效研究
4.1 MEMS产业化发展要求
4.2硬失效与软失效
4.3微测辐射热计失效分类系统研究
4.3.1失效分类系统编号规则
4.3.2 Model1——合格,Model 2——可修复
4.3.3 Model 3——电路失效
4.3.4 Model 4——敏感单元失效
4.3.5 Model 5——功能失效
4.4测试后封装
4.5小结
第五章微测辐射热计微结构力学与热学模拟
5.1蛇形结构模拟
5.2基本微桥结构模拟
5.3特殊结构模拟
5.4小结
第六章结论与展望
6.1实验结论
6.2工作展望
参考文献
发表论文和科研情况说明
致 谢