文摘
英文文摘
声明
第一章 绪论
1.1课题研究的目的及意义
1.2超精密加工机理研究方法及国内外研究现状
1.1.1解析建模法
1.1.2分子动力学模拟研究
1.3超精密切削实验
1.4本课题的主要研究工作与各章主要内容
第二章 分子动力学仿真程序的设计
2.1引言
2.2分子动力学仿真
2.2.1背景
2.2.2分子动力学仿真的基本思想和理论基础
2.2.3牛顿运动方程式的数值解法
2.2.4周期性边界条件与最小镜像
2.3分子动力学计算流程
2.3.1模型的建立
2.3.2给定初始条件
2.3.3趋于平衡的计算
2.3.4宏观物理量的计算
2.4纳米级切削分子动力学仿真
2.4.1单晶硅切削仿真势能函数的选择
2.4.2原子间相互作用力的形式
2.4.3驰豫模型
2.4.4单多晶结构变化
2.5本章小结
第三章 单晶硅纳米切削过程模型建立与研究
3.1经典二维或二点五维模型的建立
3.2仿真结果的分析与讨论
3.2.1切削厚度
3.2.2切削力
3.2.3不同边界条件切削仿真的比较
3.2.4能量
3.3材料去除方式的研究
3.4 Tersoff势能函数的发展及优缺点的讨论
3.4.1基于硅特性结构新的经验势能模型
3.4.2针对硅结构性质提出的一种新的经验势能模型
3.4.3基于共价系统的结构和能量的新的经验方法
3.4.4经过改善的弹性系数的硅原子的分子间的经验势
3.4.5多体系统的分子作用势
3.4.6势能的激发形式
3.4.7不同势能函数结果与分析
3.5本章小结
第四章 三维纳米切削过程模型的建立与研究
4.1三维仿真模型的建立
4.2正交切削
4.2.1切削条件
4.2.2仿真结果的分析与讨论
4.3斜向切削
4.3.1切削模拟
4.3.2切削力
4.4二点五维与三维分子动力学仿真的比较
4.5单晶铜微刀具3维分子动力学仿真模拟
4.5.1单晶铜切削仿真势能函数的选择
4.5.2斜向切削
4.5.3切削力
4.6本章小结
第五章 纳米切削结果实验验证与分析
5.1切削实验的发展状况
5.2单晶铜斜向切削实验研究
5.2.1材料的选取
5.2.2小刃口半径刀具的制备与切削研究
5.2.3白光干涉仪表面形貌观察
5.2.4 TEM透射样品制备及分析
5.3单晶硅切削实验研究
5.3.1材料的选取
5.3.2单点金刚石切削试验
5.3.3白光干涉仪表面形貌观察
5.3.4 TEM透射样品制备及分析
5.4本章小结
第六章 总结与展望
参考文献
发表论文和科研情况说明
致谢