提高IC测试并行度及其程序优化的研究

摘要

半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环,它贯穿于从芯片设计到大规模生产的全过程。随着对芯片测试的重视度的提高,测试成本所占比重越来越大。为了达到节约成本的目的,提出了测试并行度的概念,即同时测试多颗物料。
　　 首先基于泰瑞达J750测试平台,阐述自动测试机的原理,并分析了SOC测试原理及其方法。为了能够达到测试并行度的增加,需要进行测试平台的升级。
　　 其次,重点阐述了测试并行度转换的方法,并进行了测试软件和硬件电路改善。为了能够一次测试多颗物料,研发了一种新的测试同步的方法。其中详细介绍了测试真值表,以及如何利用VB达到测试同步的目的。两种改善方法相互配合,达到了测试程序的改善。使得测试机从原来的一次测一颗芯片增加到现在的一次测八颗芯片的目的,并行度得到明显改善,这是此工程改善项目的重点和难点。
　　 再次,重新进行了测试转接板的设计。阐述了测试板设计中注意事项及细节,及其对测试稳定性的影响,即如何避免测试中的热切换,布线的规则等等。
　　 最后,介绍了优化测试程序的几种方法,电子身份证在测试中的应用和优点,以及应用统计学和六西格马的方法进行分析等。
　　 通过并行度转换提高了生产效率,节约了测试成本；通过测试转接板硬件的重新设计,提高了硬件的使用寿命和测试的稳定性；通过测试程序的优化,提高了测试良品率,降低了复测率。总之,通过这些改善项目,生产效率明显提高,测试成本显著降低。最终实现半导体测试的优化。