导热有机硅垫片渗油问题分析探究

摘要

有机硅导热垫片在使用过程中会在散热器或者仪器表面“分泌”出油腻物质，称为“渗油现象”。由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品，一旦出现此类问题，一则对仪器设备造成污染，清洗困难；二则周围的杂质和颗粒可能会吸附或粘附在渗油中，对仪器设备的工作和寿命造成潜在的威胁。为了解决这类问题，避免意外事件的发生，我们需要对有机硅导热垫片应用过程中出现的渗油问题进行渗油成分分析和渗油影响因素探究。
　　有机硅导热垫片是复合材料，由提供高弹性的有机硅弹性体和提供高导热性能的导热填料两部分混合制备而成。为了明确有机硅弹性体部分对渗油组分和渗油量的影响，本次实验只对有机硅弹性体部分，不涉及无机填料部分。有机硅导热垫片的弹性体一般都是通过乙烯基硅油与含氢硅油在铂催化剂催化作用下进行硅氢加成反应交联形成。本文通过借助不同种类的乙烯基硅油和含氢硅油组合情况下制备所得的有机硅弹性体进行渗油分析测试，进而探究渗油组分以及渗油影响因素。
　　论文对四种不同乙烯基含量的直链型乙烯基硅油，三种不同硅氢基含量的含氢硅油分别进行了相应的分析检测，并考察了乙烯基硅油和含氢硅油对弹性体的密度、交联密度和硬度物理性质的影响。此外，论文重点考察了样品渗油测试实验下的渗油组分分析和渗油影响因素的探究。研究结果表明：有机硅弹性体系渗油测试得到的渗油组分不仅包含残留的未进行交联反应的原料物质，原料中不含官能团的杂质部分，而且还包括能够渗出的分子量大于原料的加成产物；另外，经实验结果分析验证，有机硅弹性体的交联密度越大，残留的游离树脂分子量越大，含氢交联剂硅氢含量越低，有机硅弹性体的渗油量越小。
　　论文研究结果有助于我们深入了解渗油成分和渗油量影响因素，改善导热垫片渗油现状，优化产品使用性能。

目录

声明

前言

第一章 文献综述

1.1界面导热材料

1.1.1界面导热材料发展背景

1.1.2界面导热材料分类

1.2导热机理

1.2.1电子导热机理

1.2.2声子导热机理

1.2.3聚合物基复合导热材料的导热模型

1.3有机硅导热复合材料

1.3.1 导热硅脂

1.3.2导热硅橡胶复合材料

1.4 导热填料

1.5本课题研究内容及重要意义

第二章 有机硅样品的制备及性能测试分析

2.1 实验原料及分析表征

2.1.1 实验原料及仪器

2.1.2 原料分析表征方法

2.1.3 原料分析表征结果

2.2 有机硅样品制备

2.2.1 实验设计

2.2.2 样品制备

2.3 有机硅样品性能分析

2.3.1 样品密度

2.3.2 样品交联密度

2.3.3 样品硬度

2.4 小结

第三章 渗油组分分析以及影响因素探究

3.1渗油测试分析方法

3.1.1 渗油测试原理

3.1.2 分析方法

3.2 渗油组分分析

3.2.1 乙烯基硅油/含氢交联剂H-1体系

3.2.2 乙烯基硅油/含氢交联剂H-2体系

3.2.3 乙烯基硅油/含氢交联剂H-3体系

3.3 渗油影响因素分析

3.3.1 交联度

3.3.2 分子量

3.3.3 含氢硅油

3.4 小结

第四章 结论及展望

参考文献

发表论文以及参加科研情况说明

致谢