废弃印刷电路板处理关键技术研究及其设备研制

摘要

本文通过国内外废弃印刷电路板的处理现状，初步探索了各处理处置方法的发展前景，明确了物理机械法是一种能实现废弃印刷电路板资源化回收利用的方法，而废弃电路板上电子元器件的自动拆卸技术是该方法实现的关键技术，在此基础上对我国现有废弃印刷电路板的处理工艺进行了优化。
　　 在分析了废弃印刷电路板的机械特性和物理特性以及电子元件的连接方式的基础上，提出了加热脱焊是拆卸电子元件的必要前提。并对各种加热方式方法进行了分析比较，提出了新的拆卸方法。该方法是先用以空气或焊锡为加热介质的间接加热方式对焊锡进行加热，然后通过冲击振动作用去除焊锡，从而拆卸电子元件。
　　 通过对废弃印刷电路板上不同电子元件的特点分析，提出了单独拆卸技术和同步拆卸技术。针对不同类型的电子元件建立了相应的拆卸力模型并进行了验证，为下一步的自动拆卸装置设计打下了基础。
　　 基于以上理论研究，对自动拆卸设备的主体结构进行了创新性设计，设计出了带有通过式连续加热炉的自动拆卸设备。

目录

文摘

英文文摘

声明

1 绪论

1.1课题研究的背景和意义

1.2废弃印刷电路板的特性及废弃情况

1.2.1电路板的结构及组成

1.2.2印刷电路板的生产及废弃概况

1.3废弃印刷电路板的处理方法

1.4废弃印刷电路板的处理现状

1.4.1国外废弃印刷电路板的处理现状

1.4.2国内废弃印刷电路板的处理现状

1.4.3国内外废弃印刷电路板处理技术比较

1.5废弃印刷电路板处理工艺路线

1.6本课题的研究目的及内容

2 废弃印刷电路板电子元件拆除分析

2.1电路板电子元件的类型及特征

2.2加热焊锡的方式与方法

2.2.1加热焊锡的方式

2.2.2加热焊锡的方法

2.3废弃印刷电路板电子元件拆卸技术

2.3.1电子元件单独拆卸技术

2.3.2电子元件同步拆卸技术

3 废弃印刷电路板电子元件拆卸模型

3.1贴装电子元件拆卸模型

3.1.1贴装电子元件单独拆卸模型

3.1.2贴装电子元件同步拆卸模型

3.2插装电子元件拆卸模型

3.2.1插装电子元件单独拆卸模型

3.2.2插装电子元件同步拆卸模型

3.3电子元件拆卸力计算

3.3.1贴装电子元件拆卸力计算

3.3.1插装电子元件拆卸力计算

3.4电子元件拆卸力验证

3.4.1电子元件单独拆卸力验证

3.4.2电子元件同步拆卸力验证

3.5小结

4 废弃印刷电路板电子元件拆卸装置设计

4.1方案设计

4.2自动拆卸装置结构设计

4.2.1自动入料机构设计

4.2.2传动机构及夹具设计

4.2.3通过式连续加热炉设计

4.2.4冲击机构设计

4.3小结

结论

致谢

参考文献

攻读硕士学位期间发表的学术论文及研究成果