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声明
第一章绪论
1.1研究目的和意义
1.2电子封装概述
1.2.1封装的概念及微系统封装层面
1.2.2微电子封装的发展阶段
1.2.3 IC封装的互连技术
1.3无铅焊料的使用
1.4倒装芯片可靠性问题及研究现状
1.5论文的主要工作
第二章断裂相关理论及有限元分析方法
2.1倒装芯片封装中裂纹存在的形式:
2.2断裂基础
2.2.1裂纹扩展的判据
2.2.2粘弹性断裂基础
2.3有限元数值分析
2.3.1有限元法简介
2.3.2通用有限元软件ANSYS分析流程简介
第三章材料本构模型及分析对象、规模、工况简介
3.1下填料粘弹性模型简介
3.2焊球粘塑性模型简介
3.3有限元模型、材料参数及分析工况
3.3.1倒装芯片模型尺寸及简化
3.3.2倒装芯片有限元模型及其规模
3.3.3倒装芯片断裂分析涉及的材料参数
3.3.4倒装芯片断裂分析边界条件与约束情况
3.3.5倒装芯片断裂分析边界条件:温度载荷
第四章粘弹性断裂分析结果
4.1 特定瞬时应力强度因子K的拟合结果
4.1.1下填料属性为粘弹性对应的K拟合结果
4.1.2下填料属性为弹性对应的K拟合结果
4.1.3小结
4.2焊料和下填料材料模型对裂纹前沿应力分布和应力强度因子的影响
4.3完整封装过程中应力强度因子K的变化
4.4本章小结
第五章结论与展望
致 谢
参考文献
攻读硕士学位期间发表论文