瓷表面处理对正畸托槽与瓷粘接剪切强度的影响

摘要

随着烤瓷修复技术的普及和成人正畸比例的增加，如何在瓷修复体上直接粘接托槽成为一个新的课题，瓷表面处理方式是影响二者粘接最主要的因素。本实验采用不同瓷表面处理方式，在瓷面上分别粘接金属和陶瓷托槽，经不同水浴时间和冷热循环后测定粘接剪切强度，并对去粘接后粘接剂残留指数及不同瓷表面处理方式对瓷表面微结构的影响进行研究。本文分两部分： 第一部分瓷表面处理对金属托槽与瓷粘接剪切强度的影响[目的]：研究四种不同瓷表面处理方式对金属托槽与瓷粘接剪切强度的影响，分析对金属托槽采取何种瓷表面处理方式可达到有效正畸粘接强度，去粘接后对瓷修复体表面影响最小；水浴时间和冷热循环对粘接强度的影响；不同瓷表面处理方式对瓷表面微结构的影响。[方法]64个烤瓷贴面平均分为四组不同的瓷表面处理方式，分别为：9.6％氢氟酸酸蚀、9.6％氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂、50μ氧化铝喷砂结合硅烷偶联剂和37％磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂，在处理后瓷面上使用光固化正畸粘接剂(TransbondXT,3MCorp)粘接金属托槽，每组再平均分为两组分别在37℃水浴1天或7天后冷热循环500次(5℃-55℃)，测量粘接剪切强度，并统计粘接剂残留指数(ARI)，在扫描电镜下观察上釉、喷砂、氢氟酸和磷酸酸蚀瓷面显微结构变化。[结果]单用氢氟酸酸蚀剪切强度最低，氢氟酸酸蚀与喷砂分别结合硅烷偶联剂剪切强度最高，二者比较无差异。磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂与其他三种处理方式比较均有统计学差异。喷砂增加瓷折裂率。水浴7天后粘接强度降低，但与水浴1天比较统计学无差异。[结论]四种瓷表面处理方式均可达到有效正畸粘接强度；硅烷偶联剂较机械固位方式更能增加瓷与树脂粘接，是种不可或缺的有效因素；金属托槽与长石质瓷粘接的较佳方式是磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂；水浴和冷热循环降低粘接强度。 第二部分瓷表面处理对陶瓷托槽与瓷粘接剪切强度的影响[目的]：研究不同瓷表面处理方式对陶瓷托槽与瓷粘接剪切强度的影响，分析对陶瓷托槽采取何种瓷表面处理方式可达到有效正畸粘接强度，并对瓷修复体表面影响最小；水浴时间和冷热循环对粘接强度的影响；比较金属托槽或陶瓷托槽与瓷面的平均粘接剪切强度有无差异。[方法]64个烤瓷贴面平均分为四组不同的瓷表面处理方式，分别为；9.6％氢氟酸酸蚀、9.6％氢氟酸酸蚀结合硅烷偶联剂、50μ氧化铝喷砂结合硅烷偶联剂和37％磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂，在处理后瓷面上使用光固化正畸粘接剂(TransbondXT,3MCorp)粘接陶瓷托槽，每组再分为两组分别在37℃水浴1天或7天后冷热循环500次(5℃-55℃)，测量粘接剪切强度，并统计粘接剂残留指数(ARI)。[结果]单用氢氟酸酸蚀剪切强度最低，氢氟酸酸蚀与喷砂分别结合硅烷偶联剂剪切强度最高，ARI积分较高，二者比较无差异。水浴7天后粘接强度降低，但与水浴1天比较统计学无差异。机械固位型陶瓷托槽与瓷的粘接剪切强度略高于金属托槽，但无统计学差异。[结论]四种瓷表面处理方式均可达到有效正畸粘接强度；磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂是陶瓷托槽与瓷粘接的较佳方式；两种托槽平均剪切强度无明显差异。 综上所述，四种瓷表面处理方式对两种不同材料托槽处理结果近似，均可达到有效正畸粘接强度，粘接托槽前粗化瓷面并不是必需的，在上釉瓷面也可达到有效粘接。水浴和冷热循环可降低粘接强度。

目录

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前 言

第一部分：瓷表面处理对金属托槽与瓷粘接剪切强度的影响

材料和方法

结果

讨论

小结

第二部分：瓷表面处理对陶瓷托槽与瓷粘接剪切强度的影响

参考文献

全文总结

综 述：正畸托槽与瓷直接粘接的研究进展

个人简历

致 谢