文摘
英文文摘
1绪论
1.1 DMLS技术的产生与发展
1.1.1 RPM技术的迅速发展
1.1.2 RPM应用层次逐步深化
1.1.3 DMLS技术的深入研究
1.2 DMLS的基本原理及其成型机制
1.2.1 SLS的原理及其优势
1.2.2 DMLS的成型原理
1.3 SLS数值模拟研究进展
1.3.1数值模拟技术的应用
1.3.2聚合物材料数值模拟的研究进展
1.3.3聚合物覆膜材料数值模拟的研究进展
1.3.4金属材料数值模拟的研究进展
1.3.5选区激光烧结数值模拟方法的比较及其发展趋势
1.4课题来源及DMLS数值模拟研究的目的和意义
1.5本论文的主要研究内容与研究方法
1.6本章小结
2 DMLS热过程分析模型
2.1 DMLS热过程的特点
2.2 DMLS成型的影响因素分析
2.2.1材料参数
2.2.2工艺参数
2.3 DMLS热过程分析模型
2.3.1激光能量的输入模型
2.3.2粉床初始有效导热系数的计算模型
2.3.3 DMLS过程粉床有效导热系数的动态模型
2.3.4粉床表面的热量散失
2.4本章小结
3 DMLS温度场及密度场有限元模型
3.1 DMLS有限元分析的特点
3.2温度场的有限元分析理论
3.2.1DMLS传热的方式
3.2.2有限元基本方程
3.2.3非线性热传导的有限元分析
3.3温度场及密度场有限元模型
3.3.1模型描述及模型假设
3.3.2边界条件与初始条件的确定
3.3.3相变潜热的处理
3.3.4移动高斯光源的模拟
3.3.5 DMLS过程动态导热系数模型的实现
3.3.6 DMLS动态材料性质的处理
3.3.7密度场的处理
3.3.8烧结区域的确定方法
3.3.9考虑基板时的模型处理
3.4本章小结
4温度场及密度场有限元模拟结果与讨论
4.1有限元模拟条件
4.1.1材料物理性能参数
4.1.2工艺参数
4.2有限元分析后置处理
4.2.1最高温度变化趋势的获取方法
4.2.2温度梯度
4.2.3密度
4.3 DMLS过程中某时刻的温度场特征分析
4.4对比研究载荷步间转变导热系数等材料特性的影响
4.5对比研究不同烧结道的温度场分布特征
4.6降温过程中的温度变化曲线
4.7对比研究使用基板的作用
4.8对比研究扫描线长的作用
4.9密度场结果分析
4.10工艺参数及材料参数对温度场分布的影响
4.10.1 工艺参数对温度场分布的影响
4.10.2材料参数对温度场分布的影响
4.11本章小结
5 DMLS热应力场模拟
5.1 DMLS热应力分析的特点
5.2热弹塑性有限元应力分析的基本原理
5.2.1热弹塑性有限元分析的特点与基本假设
5.2.2塑性理论
5.3热弹塑性有限元方法
5.3.1本构方程
5.3.2平衡方程
5.3.3热弹塑性问题的求解
5.4热应力场建模
5.4.1热应力分析的边界条件
5.4.2 DMLS动态材料动态力学性质的处理
5.4.3热应力场的耦合策略
5.5热应力有限元模拟结果
5.6本章小结
6 DMLS温度场的间接验证方法
6.1引言
6.2正交试验方法
6.3实验内容
6.3.1粉床铺粉密度及成型件密度的测量
6.3.2使用基板与否表面形貌的比较
6.3.3成型件成型区域的测量
6.4实验结果与模拟结果的对比
6.5本章小结
7基于神经网络的烧结宽度和烧结深度预测
7.1引言
7.2问题描述与建模
7.3 BP神经网络算法及其实现
7.3.1训练数据的收集
7.3.2数据归一化
7.3.3网络训练和测试
7.4预测结果与实验结果的对比
7.5本章小结
8结论与展望
8.1主要研究结论
8.2主要创新点
8.3展望
参考文献
攻读博士学位期间发表的学术论文
攻读博士学位期间参与的科研项目
攻读博士学位期间的获奖情况
致谢
论文声明