毫米波接收前端多芯片组件（MCM）技术研究

摘要

该文采用多芯片组件(MCM)技术对毫米波双通道接收前端的理论和设计进行了研究.该文首先论述了毫米波及其特点,毫米波集成电路及其发展趋势,介绍了国内外MCM的发展动态.然后论述了MCM的基本理论,并对平面传输线在微波、毫米波MCM中的应用进行了分析介绍,其中以薄膜微带线和多层介质中的共面波导为例,进行了详细的分析研究.该文针对毫米波两路接收前端采用MCM技术、LTCC 工艺,对其电路布局、无源电路(包括波导-微带过渡、3dB耦合环功分器和中频低通滤波器)和偏置电路进行了研究,并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计.

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Abstract

第一章绪论

1.1毫米波及其应用

1.2毫米波集成电路及其发展趋势

1.3 MCM国内外动态

1.4课题简介

第二章MCM基本理论

2.1 MCM的定义、分类及特点

2.1.1 MCM的定义

2.1.2 MCM的种类与结构

2.1.3 MCM的优点

2.2微波MCM传输线

第三章毫米波接收前端设计

3.1接收前端概述

3.2毫米波接收前端的实现

3.3无源电路设计

3.4偏置电路设计

3.5毫米波接收前端的电路布局

3.6毫米波接收前端的实现

结束语

参考文献

致谢