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FRAM铁电材料的微结构与电性能研究

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文摘

英文文摘

独创性声明和关于论文使用授权的说明

第一章绪论

1.1铁电材料概述

1.2铁电存储器的特点

1.3铁电薄膜研究现状

1.4本论文研究内容

第二章掺杂SBT陶瓷的晶格结构与电性能

2.1引言

2.2 La3+掺杂的SBT陶瓷

2.3 W3+掺杂的SBT陶瓷

2.4本章小结

第三章SBT、PZT铁电薄膜的生长与性能

3.1引言

3.2脉冲激光沉积法生长SBT薄膜的织构

3.3化学液相法交替沉积PZT、SBT薄膜

3.4退火工艺对PZT薄膜生长的影响

3.5本章小结

第四章铁电薄膜的电性能随尺度变化的规律

4.1引言

4.2实验过程及结果

4.3理论分析及模型

4.4本章小结

第五章铁电薄膜的电畴与疲劳机理

5.1引言

5.2实验过程

5.3 SBLT薄膜的电畴结构及疲劳特性

5.4 PZT、SBT薄膜的电畴在疲劳过程中的演变

5.5 SBLT薄膜的90°极化反转及疲劳机理

5.6本章小结

第六章FRAM器件的制作与测试

6.1 FRAM器件的制作

6.2原型器件的测试

第七章结论与展望

7.1全文工作总结

7.2本论文的主要创新点

7.3展望

参考文献

致谢

作者在攻读博士期间发表的论文目录

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摘要

本论文正是针对以上问题而展开,以SBT和PZT铁电薄膜材料为研究对象,紧紧围绕材料的微结构与电性能的关系这一主题,从理论和实验上进行了材料的改性、薄膜生长、电性能与薄膜尺寸及织构的依赖关系、电畴及其与疲劳行为的关系等几方面的研究,取得了一系列具有创新性的研究成果。  本文通过大量试验研究发现La3+掺杂可以提高SBT陶瓷材料的电性能,La3+引入后主要替代Bi3+,引起了晶格畸变,因而使电性能得到了提高。在多次重复实验中,观察到了W6+掺杂SBT陶瓷低频低电场下的锯齿状电滞回线,驰豫角的物理意义说明,在高频高场的条件下缺陷偶极子的扰动作用不存在,因而不表现出锯齿状电滞回线。  本文实验研究发现PZT薄膜的矫顽场与薄膜粒径呈抛物线性关系,且薄膜厚度对抛物线型有影响,薄膜越薄,抛物线曲率越大。在考虑了电畴动力学的贡献之后,成功地模拟了矫顽场与粒径的抛物线性关系,解决了由朗道理论计算的矫顽场与尺寸无关、比实验值大几个数量级的问题。理论分析表明,抛物线的曲率由薄膜厚度方向上的电容率决定,薄膜越薄,厚度方向上的电容率越小,因而抛物线的曲率越大。  本文最后,我们利用取得的研究成果,试制了1Kbit容量的FRAM原型器件,测试结果表明,制作的FRAM原型器件具有良好的非易失特征,为我国研制开发具有自主技术特征的FRAM实用化器件打下了坚实的材料和技术基础。

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