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1 绪 论
1.1 引言
1.2 铁电材料的电学性能
1.2.1 自发极化和电畴
1.2.2 电滞回线
1.2.3 居里温度和居里-外斯定律
1.2.4 介电特性
1.2.5 热释电特性
1.3 PLZT薄膜材料的发展现状及趋势
1.3.1 PLZT铁电薄膜的制备方法
1.3.2 La掺杂改性研究
1.4 PLZT薄膜的应用前景
1.4.1 纳秒级PLZT光开关
1.4.2 热释电红外探测器
1.5 待解决的问题
1.6 本课题的主要研究内容
2 PLZT薄膜表征方法介绍
2.1 薄膜微结构表征方法
2.1.1 X射线衍射(XRD)
2.1.2 原子力显微镜(AFM)
2.1.3 电子扫描电镜(SEM)
2.2 PLZT薄膜电学性能测试
2.2.1 介电常数与介电损耗的测量
2.2.2 热释电系数静态测量
2.2.3 热释电器件动态响应测试
3 PLZT薄膜制备及特性研究
3.1 PLZT薄膜的制备
3.1.1 PLZT薄膜制备工艺流程
3.1.2 PLZT先体溶液的配制
3.1.3 DGA/DSC先体粉末的差热分析
3.1.4 衬底的制备与清洗
3.1.5 匀胶与烧结
3.1.6 高温热处理
3.1.7 膜厚测量
3.2 PLZT薄膜微观结构表征分析
3.2.1 不同热处理温度和时间对薄膜表面形貌的影响
3.2.2 XRD测试及结果分析
3.3 PLZT薄膜电学性能测试与分析
3.3.1 电极光绘菲林板的设计
3.3.2 上电极制备及剥离工艺
3.3.3 PLZT薄膜漏电流测试
3.3.4 PLZT薄膜介电特性测试
3.3.5 C-V及介电特性分析
3.3.6 铁电性能的测量及结果分析
3.4 本章小结
4 基于三菱化工溶液制备PLZT薄膜及特性研究
4.1 实验准备
4.2 PLZT薄膜热处理条件的确定
4.3 基于购买溶液制备的PLZT薄膜电学性能测试分析
4.3.1不同厚度PLZT薄膜电滞回线测试分析
4.3.2 PLZT薄膜厚度对介电性能的影响
4.3.3 不同厚度薄膜的C-V曲线测试分析
4.4 本章小结
5 PLZT薄膜的热释电性能与红外探测结构试制
5.1 热释电探测工作机理
5.2 PLZT薄膜热释电系数的测量
5.3 制备PLZT薄膜敏感单元的制做
5.4 动态响应测试
5.5 本章小结
6 结 论
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文
致谢