摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 课题的研究背景
1.2 无菌牛奶砖包包装封合的原理分析
1.2.1 电磁感应
1.2.2 集肤效应与透入深度
1.2.3 热传导
1.3 无菌牛奶砖包包装封合问题的技术分析
1.4 本文工作及论文结构
第二章 高频感应加热电源功率调整与输出频率关系分析与设计
2.1 高频感应加热电源主电路拓扑结构选择
2.2 高频感应加热电源功率调节方法与分析
2.3 高频感应加热电源功率调整方式选择
2.4 电路参数设计
2.4.1 整流侧参数设计
2.4.2 逆变侧主电路参数设计
2.4.3 负载谐振槽路的参数设计
2.5 DC/DC 调压调功的控制与实现
2.6 实验波形
2.7 本章小结
第三章 高频感应加热电源快速响应能力需求分析与设计
3.1 高频感应加热电源快速响应需求分析
3.2 高频感应加热电源快速响应系统方案设计
3.3 MOSFET 高速驱动电路改进
3.3.1 栅极驱动信号振荡的产生机理
3.3.2 驱动电路的设计
3.3.3 实验结果
3.4 本章小结
第四章 高频感应加热电源可靠性分析与设计
4.1 频率跟踪控制电路在高频感应加热电源上应用的研究
4.1.1 电压型谐振逆变器中的锁相控制技术分析
4.1.2 定角控制技术在高频感应加热电源中的应用
4.1.3 最优锁相角度的选取
4.1.4 仿真模型的建立及分析
4.2 功率设定的分析与选择
4.3 感应器设计与改进
4.3.1 感应封合数值模型
4.3.2 磁热耦合计算流程
4.3.3 不同因素对涡流密度和焦耳热分布的影响
4.3.4 不同因素对温度分布的影响
4.4 本章小结
第五章 硬件系统及相关波形
5.1 整机框图
5.2 功率控制
5.3 整流滤波电路的制作与调试
5.4 DC/AC 电路的制作与调试
5.5 基于DSP 的控制电路
5.6 保护模块
5.6.1 过流、短路保护
5.6.2 过压保护
5.6.3 过热保护
5.6.4 缺相保护
5.6.5 保护模块硬件电路
5.7 系统仿真波形
5.8 本章小结
第六章 总结和展望
6.1 工作总结
6.2 展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文
上海交通大学硕士学位论文答辩决议书