基于价值流图析的颀中科技公司总承包业务流程再造

摘要

随着液晶显示市场的稳步发展，大尺寸液晶电视也开始主打高画质，带动了对LCD驱动IC的需求。国外IC设计厂在提供大量订单需求的同时纷纷要求国内驱动IC代工生产链厂商提供“一条龙”服务，即“Turnkey总承包业务”,因此作为下游封装厂颀中科技，面对着机遇与挑战。如何快速反应，准时达成出货交期成为企业研究重点。
　　本文首先对精益思想和价值流图析工具进行研究和阐述，然后以颀中科技薄膜覆晶封装产品Turnkey总承包业务流程作为研究对象，利用价值流图析工具绘制公司现状价值流图，依次分析与评估工厂当前的生产运作状况。然后利用流程程序图描绘出整个生产链中关键步骤，找到库存中主要浪费，确定缩短生产周期的关键点，以此制定整个流程再造改善：统一客户信息，发展颀中科技与其委外厂商T公司之间的连续流，并且利用自动化系统建立两企业系统衔接，进一步减少人员系统存储作业时间，提升人员效率。同时利用从终端COF出货需求向前拉动生产安排，降低中间半成品库存，缩短整个生产周期。通过这些方法运用对整个Turnkey生产流程重新设计，消除库存、等待、搬运、存储的浪费，从而达到优化客户交货期，提升人员效率。

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第一章 绪论

1.1 研究背景及意义

1.2 研究现状

1.3 本文研究的主要内容

第二章 精益思想与价值流应用之理论基础

2.1 精益管理概念

2.2 价值流理论描述

2.3 精益思想在颀中科技的应用

2.4 本章小结

第三章 驱动IC制造流程介绍及产品价值流分析

3.1 驱动IC制造流程现状

3.2 价值流图析

3.3 当前价值流改善机会

3.4 本章小结

第四章 颀中科技Turnkey系统未来价值流设计

4.1 客户需求理解

4.2 工艺流程设计（流程程序分析）

4.3 物料流程设计

4.4 信息流程设计

4.5 形成未来价值流图

4.6 本章小结

第五章 Turnkey 流程系统化及效果确认

5.1 颀中科技Turnkey流程系统自动化

5.2 Turnkey服务系统架构的关系图设计

5.3 Turnkey服务系统功能模块架构

5.4 Turnkey系统实际验收

5.5 Turnkey系统主要实施项目汇总及效益验收

5.6 本章小结

第六章 结论

6.1 总结

6.2 本文的不足与展望

参考文献

致谢

攻读学位期间发表的学位论文