H公司TD-SCDMA 3G手机设计平台营销战略研究

摘要

H公司是X公司旗下一家半导体公司，公司是国内知名的通讯设备制造商之一。H公司前身是唧公司的芯片设计部，一直为x公司提供通讯系统芯片。2004年，H公司独立成为一家子公司，不仅为X公司提供通讯系统芯片，而且开始着手研发3G手机芯片，准备向一些手机制造厂家提供终端设计平台解决方案，开拓消费类电子通讯产品市场。 H公司作为国内少数可以独立研发出核心3G基带芯片(TD-SCDMA)及手机设计平台解决方案的半导体公司，H公司想在竞争激烈的半导体市场寻求突破，其营销策略的选择十分重要。 本文首先对H企业所要进入的TD-SCDMA市场的宏观环境进行分析，了解H企业所处市场的发展前景以及进入壁垒；然后对H企业所在的行业进行分析，详细阐述了手机芯片行业的特点以及营销中应该注意的问题，还重点描述H公司所处行业的几个主要竞争对手的情况：接着对H公司自身的情况做进一步分析，做到知己知彼；最后在此基础上给出了H公司的营销战略构想，并进一步拟订了初步的营销策略建议。希望能为国内相关的企业提供有益的参考。

目录

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第一章导论

1.1选题背景

1.2研究思路与框架

1.3研究的方法和手段

第二章相关理论综述

2.1企业营销战略及其背景分析

2.1.1广义竞争分析

2.1.2网络经济相关理论

2.2战略联盟理论

2.3标准营销相关理论

2.3.1标准营销定义

2.3.2标准营销的必要性

2.3.3标准营销的策略

2.3.4标准营销的战略意义

第三章全球3G行业的外部环境分析

3.1宏观外部环境分析

3.1.1政治法律环境

3.1.2经济环境分析

3.1.3社会文化环境分析

3.1.4技术环境分析

3.2全球3G商用发展现状

3.2.1全球移动通讯行业的发展与3G的机遇

3.2.2全球3G用户发展

3.2.3TD-SCDMA在中国的发展

第四章TD-SCDMA 3G手机设计平台产业分析

4.1 3G手机设计平台产品的定义

4.2移动通信行业产业链分析

4.2.1 全球3G手机行业产业链的发展动态

4.3手机芯片产业的特征及其竞争结构

4.3.1芯片产品的生命周期

4.3.2时间迟滞和级联现象

4.3.3市场技术壁垒现象

4.3.4手机芯片行业的六力互动模型分析

4.4产业竞争对手分析

4.4.1美国模拟器件公司(ADI)

4.4.2凯明信息科技股份有限公司简介

4.4.3天諅科技有限公司(T3G)简介

4.4.4展讯通讯技术有限公司简介

4.4.5小结

第五章H公司内部分析

5.1 H公司拥有的资源及能力分析

5.2 H公司优劣势分析

第六章H公司TD-SCDMA 3G手机设计平台的营销战略构想

6.1 3G手机设计平台营销的战略设计的背景

6.2潜在客户以及目标市场细分战略

6.3 H公司需要做好标准营销

6.4 H公司上下游产业链网络成员结盟及捆绑销售策略

第七章H公司TD-SCDMA 3G手机设计平台营销组合策略

7.1产品策略

7.1.1产品开发策略

7.1.2产品线策略

7.2价格策略

7.2.1手机设计平台提供商的主要收益构成

7.2.2手机平台的定价策略

7.2.3按H公司产品生命周期及时调整价格

7.3分销策略

7.4促销策略

7.4.1广告表现形式和载体的选择

7.4.2销售促进方式的选择

7.5品牌策略

7.5.1品牌价值的层次

7.5.2手机设计平台品牌价值的提升

后记

致谢

主要参考书目