声明
摘要
第一章 绪论
1.1 选题的依据及意义
1.2 常压电离源技术的简介
1.3 纸喷雾电离技术
1.3.1 纸喷雾电离的基本原理
1.3.2 影响纸喷雾的因素
1.3.3 纸喷雾电离的分析性能
1.3.4 纸喷雾电离技术的应用
1.3.5 纸喷雾电离技术的发展
1.3.6 纸喷雾电离技术面临的问题
1.4 研究目的及主要研究内容
第二章 铝凝胶修饰纸基质表面及其性能评价
2.1 实验仪器和试剂
2.2 铝凝胶悬浊液的制备
2.2.1 氧化铝悬浊液的制备
2.2.2 氢氧化铝凝胶的制各及稀释
2.3 纸表面的不同修饰方法
2.3.1 表面刷涂法
2.3.2 浸渍法
2.3.3 Drop-cast法
2.4 质谱条件优化及二级定量离子的确定
2.4.1 优化质谱参数
2.4.2 质谱全谱图与二级谱图
2.5 实验结果与讨论
2.5.1 直接刷涂法
2.5.2 浸渍法
2.5.3 Drop-cast法
2.6 本章小结
第三章 铝盐和硝酸盐修饰纸基质及其性能评价
3.1 实验试剂和仪器
3.2 实验方法及过程
3.2.1 硝酸盐和铝盐浸渍修饰纸基质
3.2.2 热重分析硝酸盐和铝盐样品
3.3 硝酸铝溶液浸渍-烘烤修饰纸基质
3.3.1 优化硝酸铝溶液浓度
3.3.2 优化烘烤温度
3.3.3 化化烘烤恒温时间
3.3.4 优化喷雾溶剂
3.3.5 线性范围与定量限
3.3.6 浸渍-烘烤法机理探讨
3.4 表征评价
3.4.1 热重分析评价和差热重量分析评价
3.4.2 X-射线衍射分析评价
3.5 本章小结
第四章 硅胶修饰纸基质的制备及其性能评价
4.1 实验试剂和仪器
4.2 二氧化硅/敲悬浊液的制备
4.2.1 二氧化硅悬浊液的制备
4.2.2 硅酸凝胶的制备及稀释
4.3 硅胶修饰纸表面的方法
4.3.1 直接刷涂法
4.3.2 直接浸渍法
4.3.3 Drop-cast法
4.3.4 分步浸渍法
4.4 评价不同的纸表面修饰方法
4.4.1 直接刷涂法
4.4.2 直接浸渍法
4.4.3 Drop-cast法
4.4.4 分步浸渍法
4.4 本章小结
第五章 不同纸基质分析干血样中药物化合物性能的比较
5.1 实验试剂和仪器
5.2 样品的配制
5.2.1 标准样品的配制
5.2.2 样品的稀释
5.2.3 血样的配制及稀释
5.3 实验操作
5.3.1 优化实验参数
5.3.2 优化纸基质
5.3.3 优化喷雾溶剂
5.4 分析性能的比较
5.4.1 比较洗脱性能
5.4.2 比较线性范围与定量限
5.5 本章小结
第六章 结论
致谢
参考文献
攻读硕士期间发表的论文