封面
声明
中文摘要
英文摘要
目录
1绪论
1.1 研究背景与意义
1.2 结合部接触加卸载问题的研究现状
1.3 本文主要研究内容
2材料模型的实验及有限元分析
2.1 弹塑性模型及相关概念
2.2微凸体的加卸载实验
2.3 微凸体的有限元计算
2.4 随动强化模型与等向强化模型的对比
3 随动强化法则下微凸体加卸载半解析模型
3.1理论背景
3.2 有限元模型的构成
3.3 有限元结果的分析与讨论
3.4本章小结
4 随动强化法则下粗糙面加卸载半解析模型
4.1理论背景及分析
4.2 结果与讨论
4.3本章小结
5 带基体微凸体模型
5.1基体对微凸体的作用分析
5.2 泊松比和弹性模量对带基体微凸体面刚度的影响
5.3本章小结
6 全文总结与展望
6.1 全文总结
6.2 展望
致谢
参考文献
在校期间发表的论文和申请的专利