集成电路软故障与成品率相关技术研究

摘要

该文对集成电路制造缺陷模型、由制造缺陷导致的软、硬故障的作用机理、软故障对电路可靠性和成品率的影响以及由制造缺陷导致的电路成品率的损失和可靠性下降之间的关系进行了系统的研究.该文从互连线失效的电迁移模型出发,考虑到缺陷存在时,由局域缺陷导致的开路软故障对互连线可靠性的作用,给出了缺陷统计分布情况下新的互连线寿命模型.关键面积的计算是成品率估计的基础.该文基于多边形膨胀收缩理论给出了一种新的软、硬故障关键面积计算方法.集成电路的成品率和可靠性的关系一直是人们关注的问题.该文首先根据缺陷的产生机理推导出了一种更精确的离散的成品率模型,然后结合该模型给出了成品率和可靠性之间的表达式.

目录

文摘

英文文摘

第一章绪论

§1.1集成电路可制造性工程

§1.2集成电路制造成品率的研究

§1.3集成电路可靠性问题的研究

§1.4本文的主要研究内容和安排

第二章集成电路工艺缺陷模型研究

§2.1缺陷的类型

§2.1.1冗余物缺陷(Extra Material Defects)

§2.1.2丢失物缺陷(Missing Material Defects)

§2.1.3氧化物针孔缺陷(Oxide Pinhole Defects)和结泄漏缺陷(Junction Leakage Defects)

§2.2缺陷模型的处理假设

§2.3缺陷的粒径分布及轮廓模型

§2.4本章小结

第三章软故障对互连线可靠性影响的研究

§3.1引言

§3.2新寿命模型的建立

§3.3结果及分析

§3.4本章小结

第四章集成电路关键面积的计算

§4.1引言

§4.2开路关键面积和短路关键面积形成原理分析

§4.3开路缺陷关键面积的计算

§4.3.1接触区关键面积的计算

§4.3.2导电通道的关键面积的求法

§4.3.3总的关键面积的计算

§4.4结果与分析

§4.5本章小结

第五章集成电路可靠性与成品率关系的研究

§5.1引言

§5.2成品率模型

§5.3成品率和可靠性关系分析

§5.3.1成品率关键面积的计算

§5.3.2可靠性关键面积的计算

§5.4结果与分析

§5.5本章小结

第六章结束语

致谢

参考文献

作者在研究生期间研究成果及参加科研情况