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第一章绪论
§1.1研究工作的背景和意义
§1.2国内外研究现状
§1.2.1电大尺寸RCS计算方法研究进展
§1.2.2天线RCS减缩方法分类
§1.2.3微带天线RCS减缩进展
§1.3本文基本研究思路
§1.4本文主要内容安排
§1.4.1本文的主要研究内容以及写作安排
§1.4.2作者的主要工作
第二章矩量法分析自由空间导体散射
§2.1引言
§2.2自由空间导体散射分析
§2.2.1导体表面的电场积分方程(EFIE)
§2.2.2矩量法分析
§2.2.3激励向量
§2.3电磁计算目标的建模
§2.3.1电磁计算目标的建模要求和特点
§2.3.2模型三角面片剖分过程
§2.4数值计算结果
§2.4.1球的散射问题
§2.4.2组合体的散射问题
§2.5小结
第三章综合函数矩量法分析阵列天线的散射
§3.1引言
§3.2综合函数矩量法的基本理论
§3.3阵列天线单元不相连接时综合函数的生成
§3.3.1综合函数生成的基本理论
§3.3.2阵列天线单元不相连接时计算实例
§3.4天线地板相连接时综合函数的生成
§3.4.1公共边上的综合函数
§3.4.2相连面块上综合函数的生成
§3.4.3面块相连接的阵列天线算例
§3.5小结
第四章自适应积分方法分析电大尺寸导体散射
§4.1引言
§4.2辅助基函数
§4.2.1辅助基函数的建立
§4.2.2求解电流系数
§4.2.3 Vandermonde快速求逆
§4.3阻抗矩阵的建立
§4.4 FFT加速Toeplitz矩阵与矢量相乘
§4.4.1循环矩阵与矢量相乘
§4.4.2 Toeplitz矩阵与矢量相乘
§4.4.3多层Toeplitz矩阵与矢量相乘
§4.5自适应积分算法具体流程
§4.6计算量与存储量分析
§4.7数值分析结果
§4.8小结
第五章电大尺寸导体散射的自适应积分并行计算
§5.1引言
§5.2并行算法的基本理论
§5.2.1并行算法的分类
§5.2.2消息传递的应用
§5.2.3并行程序设计模式
§5.2.4并行计算软硬件的选择
§5.2.5程序设计中主要用到的MPI指令
§5.3自适应积分中阻抗矩阵填充并行算法实现
§5.4双共轭梯度法求解矩阵方程
§5.4.1双共轭梯度法基本原理
§5.4.2自适应积分中双共轭梯度的并行计算
§5.5数值计算结果
§5.6小结
第六章微带印刷振子天线的散射分析
§6.1引言
§6.2基本理论
§6.3微带印刷振子的散射分离
§6.3小结
第七章微带印刷振子天线RCS减缩研究
§7.1引言
§7.2微带印刷振子天线辐射和散射特性研究
§7.2.1基本微带印刷振子天线的辐射特性
§7.2.2基本微带印刷振子天线的散射特性
§7.3宽带微带印刷振子天线的设计
§7.3.1印刷振子的改进
§7.3.2实验结果
§7.4微带印刷振子天线地板的改进方法
§7.4.1基本原理
§7.4.2计算结果
§7.5宽带低散射印刷振子天线阵的设计
§7.5.1微带印刷振子阵列天线的设计
§7.5.2微带印刷振子阵列天线RCS减缩基本理论
§7.5.3微带印刷振子低散射阵列天线
§7.6小结
第八章微带贴片天线RCS减缩方法研究
§8.1引言
§8.2微带天线基本理论
§8.2.1微带天线传输线模型
§8.2.2微带天线空腔模理论
§8.2.3微带天线散射基本理论
§8.3贴片天线单元的RCS减缩
§8.3.1贴片天线单元的RCS减缩原理
§8.3.2低RCS微带贴片天线单元
§8.4贴片天线阵列的RCS减缩
§8.4.1阵列天线散射减缩的基本理论
§8.4.2低RCS微带贴片阵列天线的设计
§8.5小结
第九章全文总结
致谢
攻读博士学位期间的研究成果
科研成果
参考文献